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sot1390-8 WLCSP12，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝

2023/04/25
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sot1390-8 WLCSP12，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝

封裝信息

  • 封裝 WLCSP12，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝；
  • 間距：12個(gè)焊盤(pán)；0.4毫米
  • 封裝尺寸（包括背面涂層）1.65毫米 x 1.25毫米 x 0.525毫米

封裝概要

  • 端子位置代碼：B（底部）
  • 封裝類(lèi)型描述代碼：WLCSP12
  • 封裝行業(yè)代碼：WLCSP12
  • 封裝樣式描述代碼：WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
  • 安裝方法類(lèi)型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2017年10月23日
  • 制造商封裝代碼：SOT1390-8

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
P409CE104M250LH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
VS-50RIA120S90 1 Vishay Intertechnologies Silicon Controlled Rectifier, 80A I(T)RMS, 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, TO-208AC, TO-65, 2 PIN

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
284506-2 1 TE Connectivity 11A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK
$1.34 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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