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MPC7410 Package Options

2023/04/25 作者：恩智浦

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MPC7410 Package Options

The purpose of this application note is to discuss the packaging options available for the MPC7410 product family. The original Ceramic Ball Grid Array (CBGA) package is scheduled for end-of-life

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。