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Data sheet addendum; SL2ICS5101EW/V7 Bumped sawn wafer on UV-tape specification

2023/04/25 作者：恩智浦

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Data sheet addendum; SL2ICS5101EW/V7 Bumped sawn wafer on UV-tape specification

SL136630_WaferSec_SL2_ICS_51.fm 1. General description This specification describes the electrical, physical and dimensional properties of Au-bumped sawn wafers on FFC of I?CODE SLI-L HC Label ICs

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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