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AN1908 - Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Air Cavity Packages

2023/04/25 作者：恩智浦

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AN1908 - Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Air Cavity Packages

The purpose of this application note is to provide NXP Semiconductors customers with a guideline for solder reflow mounting of high power RF transistors and integrated circuits in Air Cavity Packages

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