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WLCSP12: wafer level chip-scale package;
12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP12: wafer level chip-scale package;
12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)

OL-NX5P1100 WL CS P1 2 OL-NX5P1100 WLCSP12: wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included) 8 February 2016 Package information 1. Package

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。