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WLCSP100: wafer level chip-scale package; 100 balls; 5.074 x 5.074 x 0.6 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP100: wafer level chip-scale package; 100 balls; 5.074 x 5.074 x 0.6 mm

OL-LPC1768UK WL CS P1 00 OL-LPC1768UK 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B

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