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WLCSP13, wafer level chip-size package; 13 bumps, 0.4 mm pitch, 2.74 mm x 2.80 mm x 0.38 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP13, wafer level chip-size package; 13 bumps, 0.4 mm pitch, 2.74 mm x 2.80 mm x 0.38 mm body

SOT1461-1 WL CS P1 3 SOT1461-1 23 February 2017 Package information 1. Package summary Terminal

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