LFBGA256封裝,它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝,有256個(gè)引腳。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:B(底部)
- 封裝類型描述代碼:LFBGA256
- 封裝類型行業(yè)代碼:LFBGA256
- 封裝風(fēng)格描述代碼:LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
- 封裝體材料類型:P(塑料)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2021年8月3日
- 制造商封裝代碼:98ASA01243D
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SOT1020-3,LFBGA256封裝
LFBGA256封裝,它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝,有256個(gè)引腳。
封裝摘要:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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SP724AHTG | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Surge Protector, SOT-23, 6 PIN |
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$1.43 | 查看 | |
RC0603FR-074K7L | 1 | YAGEO Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.01 | 查看 | |
50079-8100 | 1 | Molex | Wire Terminal, LEAD FREE |
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$0.17 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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