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plastic thermal enhanced thin quad flat package; no leads; 80 terminals; resin based; body 12 x 12 x 1.1 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic thermal enhanced thin quad flat package; no leads; 80 terminals; resin based; body 12 x 12 x 1.1 mm

HTFLGA80, plastic thermal enhanced thin fine-pitch land grid array package; 80 terminals; resin based; 12 mm x 12 mm x 1.1 mm body SOT1317-1 HTFLGA80, plastic thermal enhanced thin fine-pitch land

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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