在拆解時我們也說到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通過金屬蓋板保護，因為是折疊屏設計，內(nèi)部空間有限，Z Flip4主板尺寸比較小，也采用了堆疊設計，節(jié)省空間。

1：Qualcomm-SM8475-高通驍龍8+ Gen1芯片

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

3：Samsung-KLUEG8UHDC-B0E1-256GB閃存芯片
4：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
5：Samsung-S2D0S05-屏幕電源管理芯片
6：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
7：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片
8：Silicon Mitus-SM5451-電池充電芯片

▼以下是主板背面主要IC：

主板上堆疊的小板上主要為射頻區(qū)域，▼以下是小板背面主要IC：

1: Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

在整機的IC BOM中，可以看到Z Flip 4采用的是Samsung S2MIW04無線充電芯片、屏幕電源管理芯片Silicon Mitus SM3010和Samsung S2D0S05。

當然整機的模組器件正在逐一整理，不久后就會錄入ewisetech搜庫，這里就不為大家一一介紹了，屆時大家可以移步ewisetech官網(wǎng)進行查閱哦。