上期我們了解了小米13 Pro的拆解步驟和，看到了小米 13 Pro的內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)，了解了整機散熱和防水情況。今天我們就來看看它的模組器件與IC方面的信息吧！

關(guān)于模組，小米13 Pro的屏幕采用三星6.73英寸3200x1440分辨率的OLED屏，型號為AMB673CP01。支持120Hz刷新率。

后置模組三攝分別為：后置5000萬像素主攝—Sony IMX989 f/1.9；5000萬像素超廣角——Samsung JN1 f/2.2；5000萬像素長焦——Samsung JN1 f/2.0。

關(guān)于小米13 pro的主板，主要是采用堆疊結(jié)構(gòu)，而小板上主要為射頻區(qū)域。如下圖標注：

▽▽▽主板1正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8550-第二代驍龍8處理器芯片

2：SK Hynix-H58G66BK8H-8GB內(nèi)存芯片

3：Kioxia-THGJFJT0E25BAIP-128GB閃存芯片

4：Qualcomm-QPM6579-射頻功放芯片

5：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

6：XIAOMI-P2-電池充電芯片

7：Nuvolta-NU1665-無線充電芯片

▽▽▽主板1背面主要IC：

1：Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

2：Qualcomm-PM8550VE-電源管理芯片

3：NXP- SN100T-NFC控制芯片芯片

4：Qualcomm- WCD9380-音頻編解碼器芯片

5：Qualcomm- PM8550BH-電源管理芯片

▽▽▽主板2正面主要IC：

1：QORVO- QM77048E-射頻功放芯片

2：Qualcomm- QDM4303-射頻前端模塊芯片

3：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

4：VANCHIP-VC7643-63H-射頻功放芯片

5：Skyworks-SKY58080-11-前端模塊芯片

以上便是小米13 Pro的主板IC標注，可以看到小米 13 Pro采用小米澎湃P2充電芯片。唯捷創(chuàng)芯 VC7643-63H射頻功放芯片。當然ewisetech搜庫有更全面的整機BOM，感興趣的小伙伴可不能錯過哦！