拆機之前先取出卡托，卡托上套有硅膠圈。拆解后蓋是先通過加熱后蓋，再利用吸盤和撬片拆下后蓋，兩塊后蓋與內(nèi)支撐通過泡棉膠固定。這里可以看到外屏BTB接口通過塑料蓋板固定。

接下來是取主板，在Flip4內(nèi)部主板上BTB接口都是通過金屬蓋板固定，內(nèi)支撐對應(yīng)主板正面處理器&內(nèi)存位置貼有石墨片起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠套起防水作用。

總結(jié)：Z Flip已經(jīng)到了第四代了，整體設(shè)計比較成熟了，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也非常緊湊，充分的利用了內(nèi)部空間。拆解起來是滿有難度的，可還原性也比較弱。

Z Flip 4采用6種螺絲 共38顆固定，在SIM卡托、USB接口處、按鍵軟板和指紋識別傳感器槽口都套有硅膠圈起一定防水防塵作用。是采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片+銅箔的方式進行散熱，未采用液冷管。

△你以為拆解就這么簡單就結(jié)束了嗎？下期還有主要組件以及主板上的芯片拆解與分析哦，可不要錯過啦。