在處理器方面，這54款手機(jī)分別搭載Apple、高通Qualcomm、三星SAMSUNG、聯(lián)發(fā)科MEDIATEK、海思Hisilicon和紫光展銳Unisoc。高通Qualcomm平臺自然占比最大。其次便是聯(lián)發(fā)科Media Tek，蘋果Apple和海思Hisilicon平臺由于品牌特殊性旗下處理器目前只支持蘋果手機(jī)和華為手機(jī)。

經(jīng)過整理這54款在電池方面涉及8個品牌包括: 新普科技SMP、新能源科技ATL、飛毛腿SCUD、德賽DESAY、欣旺達(dá)電子Sunwoda、深圳貴航電子、珠海冠宇COSMX和三星SDI。

電池廠商中ATL自然占比最大，ATL不但生產(chǎn)組裝電池，并提供電芯模塊，54臺手機(jī)中就有41臺（5臺提供電芯模塊）。DESAY有2臺均為生產(chǎn)組裝，電芯由ATL提供。

在手機(jī)聽筒模塊和揚(yáng)聲器模塊，瑞聲科技AAC和歌爾股份Goertek無疑是占有率最大的兩家廠商。聽筒模塊方面瑞聲科技AAC有36；歌爾股份Goertek有14臺；其他廠商4臺。揚(yáng)聲器模塊方面瑞聲科技AAC有33臺，。歌爾股份Goertek有16臺。其他廠商占比9.3%。

震動器模塊主要包括瑞聲科技AAC，橫店東磁DMEGC。AAC有18臺，DMEGC有3臺，其中還有61.4%未知廠商。

顯示屏廠商三星有27臺，占比過半。其次便是京東方、天馬、維信諾、TCL華星光電、帝晶等……由于目前智能手機(jī)攝像頭均采用多攝像頭方案，攝像頭方這54臺手機(jī)CMOS傳感器家大多是多家廠商同時出現(xiàn)在1臺手機(jī)上的情況比較突出，廠商主要還是由SONY、Samsung、Omni Vision、SK Hynix、Galaxycore提供。

△以上是對2021年至2022年6月間，ewisetech拆解的54款手機(jī)部件信息進(jìn)行整理得出。有關(guān)于手機(jī)零部件的詳細(xì)情況可以至搜庫搜索相關(guān)設(shè)備或者部件廠商型號進(jìn)行查看。

最后來看看PCB/FPC方面，廠商分別有奧特斯AT&S、名幸電子Meiko、華通COMPEQ、依利安達(dá)、SL深聯(lián)電路、五珠科技、方正PCB、JOVE中富電路、UMT欣興電子、TRIPOD健鼎科技、CCTC超聲科技、東莞紅板、PLOTECH柏承科技等等，也有1臺手機(jī)上PCB主副板采用不同廠商的情況。