芯耀
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資料如題——可以借鑒學習的USB2.0實現方案；
核心芯片單元是USB2.0 的CY7C68013芯片，全速12Mbit/s, 低速：1.5Mbit/s
封裝為大小約16mm*22mm的SSOP-56；
資料中包含的PDF分別是 方案原理圖+PCB 和 CY7C68013芯片數據手冊；、
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