附件內(nèi)容截圖：

說明：

飛思卡爾四核開發(fā)板IMX6原理圖加PCB 使用 PADS9.5 以上打開

飛思卡爾IMX6Q 開發(fā)板PCB截圖：

飛思卡爾 IMX6 8層開發(fā)板原理圖框圖：

IMX6 8層開發(fā)板概述：

◆采用ARM? Cortex™-A9內(nèi)核，主頻高達(dá)1.2GHZ，兼容單核、雙核、四核;
◆帶2D/3D/VG加速器，1080P的h.264視頻硬件編解碼，支持雙720P視頻編碼;
◆帶1MBL2緩存，32KB指令和數(shù)據(jù)緩存，NEON SIMD媒體加速器;
◆ 1x 20位并行，MIPI-CSI2 (4通道)，支持三路同時輸入攝像頭接口;
◆ 高可靠引導(dǎo)，加密引擎，隨機(jī)數(shù)生成器和篡改檢測;
◆集成1路工業(yè)用千兆以太網(wǎng)MAC(10/100/1000MHz);
◆ 集成2路CAN，每路可達(dá)1Mbps，支持CAN2.0協(xié)議;
◆ 擴(kuò)展3路串口、HDMI接口、LVDS顯示接口;
◆ 完美支持Linux、Android嵌入式操作系統(tǒng).

IMX6開發(fā)板：采用高密度4層板（沉金）設(shè)計，它擴(kuò)展了LVDS、網(wǎng)絡(luò)、HDMI、CAN、矩陣鍵盤、SATA、高速USB HostDevice、SD卡、RS232485串口，音頻等常用接口。

IMX6核心板：采用高密度8層板（沉金）設(shè)計，體積僅名片大小，集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、網(wǎng)絡(luò)、采用5V直流供電，B to B（3*100）接插件引出各種常用接口資源，適合于用戶批量使用。

reescale IMX6核心板資源說明：
CPU處理器
?標(biāo)配Freescale i.MX6D雙核處理器，ARM? Cortex™-A9內(nèi)核，主頻高達(dá)1GHz，兼容單核、雙核精簡、四核
?帶1MBL2緩存，32KB指令和數(shù)據(jù)緩存，NEON SIMD媒體加速器
SDRAM內(nèi)存
?256MB DDR3 SDRAM，4*256MB,共1GB，批量用戶可擴(kuò)展為2GB
FLASH存儲
?4GB EMMC
網(wǎng)絡(luò)
?AR8035網(wǎng)絡(luò)芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M網(wǎng)口自適應(yīng)
通訊接口
?3路RS232串口，其中：1路為調(diào)試串口，2路RS232與RS485復(fù)用
?1路USB高速OTG，4路USB HOST，其中1路接入MIN_PCIE接口
?2路CAN接口，支持CAN2.0協(xié)議，1路TTL輸出，另1路can驅(qū)動輸出
?1路10/100/1000Mbps工業(yè)用以太網(wǎng)，帶有ACT、LINK指示燈
顯示接口
?2路LVDS接口，每路最高支持1920x1200分辨率
?HDMI接口，支持HDMI 1.4接口規(guī)范
?CSI&DSI接口
音頻接口
?McASP音頻接口，雙聲道音頻輸出，MIC音頻輸入
輸入接口
?標(biāo)準(zhǔn)I2C電容屏接口
擴(kuò)展接口
?MINI_PCIE 2.0接口
EIM總線接口
?SIM卡接口
電源輸入
?+12V供電，可支持+4.75V~+18V 寬范圍電壓供電
PCB規(guī)格尺寸
?采用8層PCB板高精度工藝，具有最佳的電氣性能和抗干擾性能
?86mm*60mm
溫濕度工作參數(shù)
?工作溫度：-20°C~ 70°C 批量用戶可定制-40°C~ 85°C工業(yè)級溫寬
?工作濕度：5%到95%，非凝結(jié)
超低功耗
?+12V直流電壓供電，單板超低功耗，小于3W
操作系統(tǒng)支持
?Linux3.0+ QT4.8
?Android4.2