與非網(wǎng)統(tǒng)計了120家A股半導體公司2022年前三季度單季營業(yè)收入增速情況，以此了解半導體各細分行業(yè)在此輪芯片下行周期的表現(xiàn)。

注：細分行業(yè)單季營業(yè)收入增速為以行業(yè)內(nèi)公司上一年單季營業(yè)收入為權重的加權平均值。另外，由于聞泰科技、納思達非半導體行業(yè)的營收規(guī)模較大，未納入加權統(tǒng)計。

2022年前三季度，半導體各細分行業(yè)單季營業(yè)收入增速整體呈現(xiàn)逐季下降態(tài)勢，但從絕對增速來看，分化比較明顯，模擬芯片、數(shù)字芯片等元器件類行業(yè)表現(xiàn)較差，而IC制造封測、EDA、半導體設備等工具服務類行業(yè)表現(xiàn)較好。

模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件行業(yè)

模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件行業(yè)2022年第三季度營收增速分別為-27%、-10%、10%。

其中模擬芯片和數(shù)字芯片在所有半導體細分行業(yè)中表現(xiàn)最差。一方面，疫情、國際形勢等因素造成全球性經(jīng)濟下行，客戶購買力和購買意愿下降，尤其是消費電子市場。另一方面，經(jīng)濟下行情況下，下游客戶在第三季度普遍進行備貨策略調(diào)整，優(yōu)先去庫存。

分立器件行業(yè)在元器件中表現(xiàn)相對好些，行業(yè)頭部公司士蘭微、斯達半導、揚杰科技、新潔能等，受益于功率器件在下游汽車電子、新能源、工業(yè)領域較快增長。

IC制造行業(yè)

IC制造行業(yè)2022年前三季度單季營業(yè)收入增速分別為：60%、44%、34%。

華虹半導體總裁唐均君對2022年Q3業(yè)績評論到：“公司各大特色工藝平臺的市場需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營，產(chǎn)品平均銷售價格同比環(huán)比均有成長。三季度，公司營收為6.3億美元，刷新歷史紀錄?！?/p>

華虹半導體收入結(jié)構(gòu)

中芯國際在下游消費電子需求疲軟的背景下，優(yōu)化銷售晶圓產(chǎn)品組合，加大工業(yè)電網(wǎng)、自動化、汽車電子、新能源以及可穿戴設備領域的占比，平均組合因產(chǎn)品組合調(diào)整小幅上升，以及相比2021年Q3出貨量增加，所以行業(yè)今年前三季度業(yè)績表現(xiàn)相對強勁。

中芯國際晶圓收入結(jié)構(gòu)

展望四季度，中芯國際管理層在投資者關系會議中表示：“因為手機占代工差不多一半，沒有其他行業(yè)可以補充手機的需求下降，新的應用有儲能、逆變器等，從沒有到有，是一個凈增量。這類芯片對質(zhì)量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶合作去滿足這個市場的要求。疊加部分客戶需要緩沖時間解讀美國出口管制新規(guī)而帶來的影響，指引2022年Q4收入環(huán)比下滑13%-15%?！?/p>

IC封測行業(yè)

IC封測行業(yè)2022年前三季度單季營業(yè)收入增速分別為：23%、12%、13%。

行業(yè)公司業(yè)績分化明顯，中小規(guī)模公司業(yè)績表現(xiàn)整體負增長，但以長電科技、通富微電為代表的巨無霸龍頭公司，三季度營收增速分別為13%、40%，兩者三季度營收占比A股封測行業(yè)份額高達79%，所以基本代表了整個行業(yè)業(yè)績增速。

封測行業(yè)頭部公司受益于先進封裝及產(chǎn)品業(yè)務結(jié)構(gòu)調(diào)整。

長電科技2022年前三季度以高密度系統(tǒng)級封裝、大尺寸倒裝及扇出型晶圓級封裝技術為主的先進封裝相關收入同比增長21%。根據(jù)長城證券測算，除星科金朋及長電韓國外，2022年上半年長電科技本部營收約21.65億元，同比下降6%。

長電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，XDFOI先進封裝技術也是公司于7月正式開工的江陰長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目產(chǎn)能重點之一。此外，星科金朋與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術的2.5DfcBGA，同時認證通過TSV異質(zhì)鍵合3DSoC的fcBGA，為開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術奠定了堅實基礎。

通富微電調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務結(jié)構(gòu)，快速調(diào)整產(chǎn)能布局，結(jié)構(gòu)性缺芯背景下，在數(shù)字隔離器、工控MCU、電源逆變器、新能源模塊、高性能運算等領域均進行投資并且實現(xiàn)快速增量。另外，提前布局了多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面，為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品（包括GPU產(chǎn)品）。

半導體材料行業(yè)

半導體材料行業(yè)2022年前三季度單季營業(yè)收入增速分別為：17%、5%、1%。

逐季下行態(tài)勢明顯，行業(yè)頭部公司因為主營差別較大，業(yè)績比較分化，有研新材第三季度營收增速-7%，雅克科技第三季度營收增速25%，康強電子第三季度營收增速-38%，滬硅產(chǎn)業(yè)第三季度營收增速47%。

EDA行業(yè)

EDA行業(yè)2022年前三季度單季營業(yè)收入增速分別為：52%、44%、37%。

目前國產(chǎn)EDA企業(yè)普遍規(guī)模較小，國產(chǎn)替代是主邏輯，并沒有明顯受到下游客戶業(yè)績波動影響。

半導體設備行業(yè)

半導體設備行業(yè)2022年前三季度單季營業(yè)收入增速分別為：68%、52%、68%。

半導體設備廠商業(yè)績和上游IC制造廠商資本支出息息相關，中芯國際在三季報中披露將全年資本開支，由320億元上調(diào)到456億元。華虹半導體三季度也加大了資本性開支，從二季度的1.12億美元提升至三季度的4.28億美元。

華虹半導體資本支出

另外，從北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的合同負債也可以反映出來下游客戶的訂單強勁。

值得一提的是，因為半導體設備有很多長交期合同（交貨時間可能超過 1 年半的設備），所以下游的訂單金額相比行業(yè)下行周期有一定的滯后性，在全球半導體市場景氣度下滑，在本輪IC制造廠商大規(guī)模資本支出后，整個半導體設備或許會迎來低谷期。

半導體8大細分行業(yè)各公司單季營收增速全覽

行業(yè)分類標準為申銀萬國行業(yè)（三級）??