切割和開(kāi)槽對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)是(Dicing &?Grooving),是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個(gè)必要工藝過(guò)程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個(gè)相關(guān)供應(yīng)商的名單列表,供大家參考
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切割和開(kāi)槽對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)是(Dicing &?Grooving),是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個(gè)必要工藝過(guò)程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個(gè)相關(guān)供應(yīng)商的名單列表,供大家參考
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠(chǎng)商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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BTA416Y-800C,127 | 1 | WeEn Semiconductor Co Ltd | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 800V V(DRM), 16A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.56 | 查看 | |
1N4148WS-V-GS18 | 1 | Vishay Intertechnologies | Diode Small Signal Switching 100V 0.15A 2-Pin SOD-323 T/R |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
2-520182-2 | 1 | TE Connectivity | ULTRAFAST 187 ASSY REC 22-18 TPBR LP |
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$0.28 | 查看 |
全球半導(dǎo)體行業(yè)綜合研究及信息交流