最近半導體行業(yè)連續(xù)不斷爆出的數(shù)據(jù)都不太好看，整個行業(yè)進入下行周期已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑榱?。而且這個形勢還在向上游蔓延...

日本經(jīng)濟省近期發(fā)布了一月份日本國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，其中半導體設(shè)備相關(guān)的產(chǎn)值數(shù)據(jù)下降趨勢也開始顯現(xiàn)，就連之前發(fā)展不錯的晶圓襯底設(shè)備產(chǎn)值也似乎見頂下調(diào)了

以下是各類設(shè)備產(chǎn)值的一月份數(shù)據(jù)，其中前道設(shè)備的降幅尤為明顯：

從整體數(shù)據(jù)走勢上看，日本本土半導體設(shè)備產(chǎn)值在去年年中基本就已經(jīng)開始回調(diào)了

不過按照不同設(shè)備類型單獨觀察，我們可以看到明顯的周期差異：

1）襯底設(shè)備顯然在去年年底前一直維持在高位，今年一月份才似乎有開始下降的端倪

2）前道設(shè)備（占所有設(shè)備比例的最大頭）基本頂部在去年年年中的樣子

3）封裝設(shè)備的產(chǎn)值在2020年底的一個跳漲以后，從2021年年中開始就一路向下了

4）而其它相關(guān)產(chǎn)品則基本和前道設(shè)備的波動周期一致

總體歸納一下，封裝設(shè)備的峰值在2021年年中，而前道設(shè)備的峰值大約延遲一年，而晶圓襯底設(shè)備的峰值要再延后半年的樣子

按照這個波動周期規(guī)律來看，我預(yù)計全球晶圓廠的營收回調(diào)時間也差不多比封裝廠晚一年，而再過半年則就是晶圓襯底的產(chǎn)值下降開始了

相關(guān)行業(yè)，需要做好相應(yīng)的準備