芯耀
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PCIe? 3.0 封包切換器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供彈性的多端口及信道寬度組合，提高效能表現(xiàn)及可用性。此設計有助于系統(tǒng)處理人工智能/深度學習工作負載、數(shù)據(jù)儲存設備、數(shù)據(jù)中心的服務器、無線/有線電信基礎設施及各種現(xiàn)代化嵌入式硬件。
PI7C9X3G1632GP 的基礎架構由 2 片磚片組成，各具備 8 端口及 16 通道，可支持 32 信道的 SERDES，配置選項從 2 端口至 16 埠皆有。為滿足各種潛在產(chǎn)品應用，如端口扇出及多個主機連接，可配置不同的端口類型，包括上行埠、下行埠及跨網(wǎng)域端點 (CDEP) 埠。
PI7C9X3G1632GP 內(nèi)嵌有多個 DMA 信道，提高主機/主機及連接端點間的數(shù)據(jù)通訊效率。低封包轉(zhuǎn)發(fā)延遲 (典型值 <150ns) 代表可實現(xiàn)高效能數(shù)據(jù)傳輸。PCIe 3.0 頻率緩沖器的整合有助于降低總物料清單成本，并能簡化實作程序。
切換器包含更多功能，如先進的錯誤報告、錯誤處理及端到端數(shù)據(jù)保護功能，對于確保持續(xù)傳輸可靠性極為重要。此外，使用內(nèi)建熱傳感器能監(jiān)測操作情況。
先進的電源管理功能可大幅節(jié)省能源消耗，PI7C9X3G1632GP 得以在 -40°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍間運作，并可用于各種產(chǎn)品應用。
PI7C9X3G1632GP 封包切換器采用 676 接腳 FCBGA 封裝，尺寸為 27mm x 27mm。
