芯片過(guò)剩和短缺新聞都洶涌而來(lái)，事實(shí)究竟如何？

2021年的半導(dǎo)體市場(chǎng)大致可以用兩個(gè)字概括——缺芯。缺芯潮爆發(fā)后，芯片的需求不斷飆升，導(dǎo)致供需嚴(yán)重失衡。報(bào)價(jià)也水漲船高，硅晶圓制造龍頭Sumco表示，隨著需求的攀升和半導(dǎo)體鏈路上的層層囤積，公司300mm硅晶圓訂單長(zhǎng)約已經(jīng)簽至2026年，價(jià)格上漲10%以上，這種增長(zhǎng)勢(shì)頭會(huì)再未來(lái)持續(xù)。

但是今年產(chǎn)業(yè)內(nèi)開(kāi)始興起“芯片過(guò)剩”“供大于求”的風(fēng)聲，小米總裁王翔在3月22日的財(cái)報(bào)問(wèn)答會(huì)上表示，今年芯片供應(yīng)將恢復(fù)正常，全年來(lái)看，甚至?xí)霈F(xiàn)供大于求的情況。而且摩根大通亞太TMT研究部聯(lián)合主管Gokul Hariharan也表示，半導(dǎo)體供需將在2023年重新達(dá)到平衡，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。

輿論的風(fēng)口浪尖總是反轉(zhuǎn)的很快。“供大于求”的結(jié)論是各大廠(chǎng)擴(kuò)建增產(chǎn)的真實(shí)結(jié)果，還是僅憑消費(fèi)端判斷半導(dǎo)體市場(chǎng)的單一視角呢？現(xiàn)在的半導(dǎo)體供應(yīng)市場(chǎng)，是過(guò)剩還是在喊“狼來(lái)了”？

市場(chǎng)是第一信號(hào)源

前不久，GPU價(jià)格急劇下降，有分析稱(chēng)這可能預(yù)示著全球芯片緊縮的意外快速結(jié)束。

雖然現(xiàn)在GPU價(jià)格仍在以高價(jià)出售，但價(jià)格正在下降。分析師Christopher Rolland表示，制造商建議零售價(jià)或MSRP的加價(jià)已從77%降至41%。跟蹤歐洲GPU價(jià)格也發(fā)現(xiàn)，AMD的Radeon RX6000系列和英偉達(dá)的GeForce RTX30系列等用于游戲的芯片價(jià)格，從年初的80%穩(wěn)步下降至比MSRP高出不到20%。

如果購(gòu)買(mǎi)芯片的電子公司預(yù)計(jì)價(jià)格將進(jìn)一步下跌，他們將削減大量庫(kù)存，進(jìn)一步削減購(gòu)買(mǎi)量，并壓低價(jià)格。這是一個(gè)惡性循環(huán)，這種現(xiàn)象的出現(xiàn)的原因是什么呢？

需求疲軟？

GPU價(jià)格的下降可能是市場(chǎng)對(duì)GPU的需求下降，因?yàn)榧用茇泿乓蕴活A(yù)計(jì)將在今年冬季晚些時(shí)候?qū)⒏淖冞\(yùn)營(yíng)方式，從而減少對(duì)GPU的需求，這些芯片為當(dāng)今用于挖掘加密貨幣的系統(tǒng)提供動(dòng)力。

但是關(guān)于較低的價(jià)格是否會(huì)蔓延到整個(gè)芯片行業(yè)，仍存在爭(zhēng)議。

PC和智能手機(jī)市場(chǎng)的需求疲軟也導(dǎo)致其他芯片的價(jià)格下降，如CPU和一些內(nèi)存芯片等尖端處理器，他預(yù)計(jì)今年下半年舊機(jī)器上制造的其他一些芯片的供應(yīng)將面臨產(chǎn)能過(guò)剩。

但美國(guó)銀行表示，游戲或加密貨幣挖礦領(lǐng)域的疲軟可能會(huì)與數(shù)據(jù)中心對(duì)GPU的需求強(qiáng)勁相平衡。

在芯片預(yù)測(cè)領(lǐng)域耕耘40年的Dan Hutcheson表示：“目前所有的晶圓廠(chǎng)都在加緊投資，以及很多人都樂(lè)觀(guān)的預(yù)測(cè)所有芯片短缺在2023年，2024年都可以得到緩解和解決，但是，我們也應(yīng)該考慮到芯片過(guò)剩的未來(lái)。”

與此同時(shí)，包括英特爾和臺(tái)積電在內(nèi)的主要芯片制造商計(jì)劃進(jìn)行數(shù)十億美元的擴(kuò)張。

供應(yīng)鏈壓力減小？

全球科技業(yè)的供應(yīng)鏈問(wèn)題正在迅速轉(zhuǎn)變?yōu)樾枨髥?wèn)題，這可能與市場(chǎng)原本預(yù)期相反。產(chǎn)品交貨時(shí)間縮短、集裝箱交通堵塞緩解、電子代工廠(chǎng)定價(jià)權(quán)削弱，以及消費(fèi)類(lèi)科技商品需求出現(xiàn)下降等現(xiàn)象正發(fā)生，今年，科技行業(yè)可能會(huì)經(jīng)歷先前的短缺，變成供過(guò)于求的問(wèn)題。

國(guó)際性金融服務(wù)公司摩根士丹利在其發(fā)布的研究報(bào)中表示，芯片短缺導(dǎo)致汽車(chē)公司降低了預(yù)期產(chǎn)量，但傳統(tǒng)面向消費(fèi)者的產(chǎn)品（個(gè)人電腦、智能手機(jī)和消費(fèi)電子）需求的急劇下降有可能導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)過(guò)剩危機(jī)。

現(xiàn)在情況已經(jīng)與一年前完全不同，當(dāng)時(shí)90%以上的終端市場(chǎng)面臨供應(yīng)不足，而現(xiàn)在仍然存在供應(yīng)限制的市場(chǎng)已不足19%。且隨著供應(yīng)鏈的緩解，交貨時(shí)間正在縮短，隨著需求達(dá)到顛峰值后回落，代工廠(chǎng)的議價(jià)權(quán)正在削弱。傳統(tǒng)的代工廠(chǎng)供應(yīng)鏈瓶頸得到解決，隨著供需平衡正常化，價(jià)格也停止了上漲。另一方面，來(lái)自消費(fèi)者和企業(yè)的需求開(kāi)始放松，使緊張的零部件供應(yīng)終于得到一些緩解。

摩根士丹利指出，如果未來(lái)新冠疫情得到控制，隨著一些提供服務(wù)的行業(yè)的恢復(fù)，對(duì)科技商品的需求可能會(huì)逐漸下降。在2022年的第1季度，消費(fèi)類(lèi)科技商品已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)了這種下降。隨著需求經(jīng)歷“自我調(diào)節(jié)的正?；?rdquo;，供應(yīng)鏈的壓力可能會(huì)減少。

為了應(yīng)對(duì)2021年需求的空前反彈，制造商此前一直急于補(bǔ)貨，而這種緊迫性在過(guò)去的一個(gè)月已經(jīng)達(dá)到了顛峰，大多數(shù)行業(yè)的庫(kù)存水準(zhǔn)已經(jīng)高于供應(yīng)鏈危機(jī)前的長(zhǎng)期平均水準(zhǔn)。

這種供給端的補(bǔ)充和需求端的回落，最終將導(dǎo)致“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”。長(zhǎng)鞭效應(yīng)是指在供應(yīng)鏈的上游，從零售商到批發(fā)商和制造商，由于訂單的差異可能大于銷(xiāo)售的差異而產(chǎn)生的需求扭曲。

長(zhǎng)鞭效應(yīng)可能來(lái)自于需求的突然下降，因?yàn)樵S多科技產(chǎn)品的消費(fèi)部分的滯銷(xiāo)訂單已經(jīng)被填補(bǔ)，但消費(fèi)者的需求很可能正在冷卻。

半導(dǎo)體制造能力仍將嚴(yán)重短缺

哪怕需求減弱，制造力跟得上嗎？會(huì)造成芯片過(guò)剩嗎？

歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商ASML表示 “沒(méi)有任何跡象”表明需求放緩，他正在全力應(yīng)對(duì)自己的供應(yīng)限制，為全球芯片制造商提供足夠的設(shè)備。

ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，該公司的數(shù)據(jù)表明，“今年和明年的半導(dǎo)體制造能力仍將嚴(yán)重短缺”。 盡管當(dāng)前的宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成了不確定性，但ASML繼續(xù)看到所有細(xì)分市場(chǎng)的客戶(hù)對(duì)先進(jìn)和成熟芯片制造技術(shù)的需求“前所未有”。 “目前，我們沒(méi)有看到我們的客戶(hù)群有任何減弱的跡象。”他說(shuō)。“即使需求減弱，需求與我們的產(chǎn)能之間也存在很大差距。” 

 ASML還對(duì)勞動(dòng)力、材料和能源成本增加以及零件固定費(fèi)用增加表示通脹擔(dān)憂(yōu)，這將其今年的毛利率預(yù)測(cè)從53%下調(diào)至52%。 “我們無(wú)法免受成本上升的影響，”首席財(cái)務(wù)官兼執(zhí)行副總裁Roger Dassen說(shuō)。“由于全球工程師就業(yè)市場(chǎng)緊張，勞動(dòng)力成本面臨壓力。人才競(jìng)爭(zhēng)激烈。” 

半導(dǎo)體設(shè)備交貨期延長(zhǎng)

目前許多半導(dǎo)體設(shè)備制造商都告訴客戶(hù)芯片生產(chǎn)工具的交貨時(shí)間已經(jīng)增長(zhǎng)到一年半或更長(zhǎng)時(shí)間。半導(dǎo)體設(shè)備制造商已經(jīng)看到來(lái)自邏輯代工行業(yè)的訂單強(qiáng)勁拉動(dòng)，公司正在加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐。與此同時(shí)，內(nèi)存代工廠(chǎng)繼續(xù)在技術(shù)轉(zhuǎn)型開(kāi)發(fā)和新工廠(chǎng)建設(shè)上投入巨資。SEMI指出，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1030億美元，比2020年的710億美元增長(zhǎng)44.7%。SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將在2022年再創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)到1140億美元。 

盡管訂單可見(jiàn)度很高，但供應(yīng)方面的限制正在挑戰(zhàn)晶圓廠(chǎng)工具制造商。一些關(guān)鍵芯片和組件的短缺也擾亂了晶圓廠(chǎng)工具制造商的產(chǎn)量。 半導(dǎo)體設(shè)備的交貨時(shí)間通常是2021年年中的六個(gè)月，但現(xiàn)在已延長(zhǎng)至一年半，這意味著現(xiàn)在下的任何訂單要到兩年后才能完成。 

晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電在最近的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上披露，供應(yīng)限制正在挑戰(zhàn)其設(shè)備供應(yīng)商，他們看到先進(jìn)和成熟的工藝制造工具的交貨時(shí)間更長(zhǎng)。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家表示：“我們正在與客戶(hù)合作，優(yōu)先考慮我們的晶圓產(chǎn)能，以支持那些關(guān)鍵芯片，以幫助緩解芯片限制問(wèn)題。” 臺(tái)積電表示，設(shè)備可用性問(wèn)題不應(yīng)對(duì)其今年的產(chǎn)能計(jì)劃產(chǎn)生任何影響。但在2023年可能會(huì)產(chǎn)生一些影響。“我們將在2023年及以后繼續(xù)與供應(yīng)商密切合作，以便我們能夠提高產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，”
晶圓廠(chǎng)交貨時(shí)間延長(zhǎng)，臺(tái)積電因此已經(jīng)獲得了最高的供應(yīng)優(yōu)先權(quán)。

“隨著芯片更加深入地嵌入現(xiàn)在和未來(lái)的基本技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加，”SIA 總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗 (John Neuffer) 在報(bào)告發(fā)布時(shí)表示。

由于工廠(chǎng)努力維持供應(yīng)線(xiàn)的運(yùn)轉(zhuǎn)，幾家美國(guó)汽車(chē)制造商不得不暫停生產(chǎn)，而其他電子產(chǎn)品在整個(gè)疫情期間都處于缺貨狀態(tài)。更多芯片正在進(jìn)入市場(chǎng)，但仍可能不足以滿(mǎn)足飆升的需求。

供應(yīng)鏈專(zhuān)家估計(jì)，要恢復(fù)到疫情前的產(chǎn)出規(guī)范還需要數(shù)年時(shí)間，而且勞動(dòng)力短缺正在繼續(xù)加劇復(fù)蘇的問(wèn)題，盡管全世界各地都在通過(guò)控制疫情來(lái)降低對(duì)他們?cè)斐傻牟焕绊憽?/p>

成熟工藝依然面臨短缺

來(lái)源：方正科技

由圖可以看到，成熟工藝直到2023年第二季度都是主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存，電動(dòng)化新能源放量拉動(dòng)成熟工藝需求爆發(fā)，缺口變大，產(chǎn)能緊張將持續(xù)。需求持續(xù)是大于供給的。“全球大趨勢(shì)推動(dòng)而不斷增長(zhǎng)的晶圓需求，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，成熟制程還是供不應(yīng)求。”聯(lián)電發(fā)言人也如此說(shuō)道。

來(lái)源：方正科技

臺(tái)積電、三星、英特爾最近在全球擴(kuò)廠(chǎng)增產(chǎn)，預(yù)測(cè)之后先進(jìn)制程上會(huì)存在產(chǎn)能趨緩的現(xiàn)象。2023年第一季度開(kāi)始，先進(jìn)工藝將進(jìn)入被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存，

就像聯(lián)電總經(jīng)理王石說(shuō)過(guò)的市場(chǎng)大趨勢(shì)導(dǎo)致的需求依然強(qiáng)烈, 從供給方面來(lái)看, 根據(jù)已公開(kāi)的擴(kuò)產(chǎn)信息確實(shí)看到2023后有供給過(guò)剩的狀況, 但這種供給過(guò)剩狀況是輕微且可控的。而且僅憑消費(fèi)端判斷半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣的視角過(guò)于單一，雖然近期手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，但工控、汽車(chē)電子，以及高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，卻恰恰相反，而這些領(lǐng)域也離不開(kāi)成熟制程制造的芯片。

由此看來(lái)，芯片結(jié)構(gòu)性短缺依舊存在并且持續(xù)，芯片過(guò)剩更是難以預(yù)測(cè)。未來(lái)被動(dòng)等待不是好的選擇，應(yīng)當(dāng)既要警惕“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”又要及時(shí)調(diào)整庫(kù)存周期。

作者：米樂(lè)