有關(guān)Global Foundries即將進(jìn)行IPO的報(bào)道，為我們提供了一個(gè)機(jī)會(huì)，來(lái)審視這家代工廠(chǎng)在不斷變化的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的地位。因此我們有必要了解一下GlobalFoundries的發(fā)展始末。

Global Foundries（GF）于2008年從AMD拆分出來(lái)，當(dāng)時(shí)母公司決定改變商業(yè)模式，轉(zhuǎn)變?yōu)榧兇獾?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">芯片設(shè)計(jì)公司。

Mubadala Investment Company通過(guò)其子公司ATIC（Advanced Technology Investment Company），同意支付7億美元在新成立的代工廠(chǎng)持多數(shù)股權(quán)。這家新公司于2009年3月正式命名為GlobalFoundries。該公司通過(guò)兩次重大收購(gòu)實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)張，分別收購(gòu)了Chartered Semiconductor（2010年）和IBM的微電子業(yè)務(wù)（2015年）。最近，GF進(jìn)行了一定的業(yè)務(wù)縮減，2019年將ASIC業(yè)務(wù)（名為Avera）賣(mài)給了Marvell，并將其美國(guó)的300mm工廠(chǎng)出售給onsemi（前身為On Semiconductor）。今年早些時(shí)候，有報(bào)道說(shuō)英特爾計(jì)劃出價(jià)300億美元收購(gòu)GF，但GF的CEO Tom Caulfield否認(rèn)了這一猜測(cè)，然后便來(lái)到了IPO的前夜。

目前，GF的定位是有很多優(yōu)勢(shì)的。作為SOI（Silicon-on-Insulator）和FD-SOI（Fully-Depleted SOI）制造技術(shù)的主要供應(yīng)商，GF在提供低功耗邏輯和領(lǐng)先的射頻制造能力方面發(fā)揮著非常關(guān)鍵的作用，這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和通信領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。

在制造的后端，GF擁有一系列先進(jìn)的封裝能力，如FC CSP和FC BGA，以及制造用于TSV互連的silicon interposers的能力。

就規(guī)模而言，GF的300mm運(yùn)營(yíng)能力超過(guò)170k WSPM（wafer starts per month），200mm的能力為100k WSPM。GF在全球代工服務(wù)供應(yīng)商中排名前五（SEMI世界工廠(chǎng)2021年預(yù)測(cè)報(bào)告）。

目前，該公司與一些大型半導(dǎo)體公司建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系：與AMD的長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議和IBM Z處理器系列的生產(chǎn)。GF在歐洲、美國(guó)和新加坡都有生產(chǎn)基地，它所處的地區(qū)最近都表現(xiàn)出了對(duì)產(chǎn)業(yè)友好的政策和投資的興趣。

GF并非沒(méi)有弱點(diǎn)，其中一些問(wèn)題使其已經(jīng)落后于目前兩大代工巨頭臺(tái)積電和三星。2018年，GF暫停了7nm的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，從而已不再屬于代工第一梯隊(duì)。這導(dǎo)致來(lái)自主要客戶(hù)的業(yè)務(wù)下滑，因?yàn)锳MD已將Zen 2的設(shè)計(jì)提前到了7nm。

高性能計(jì)算產(chǎn)品趨向于遵循摩爾定律，下一代產(chǎn)品總是在尋求更小的工藝節(jié)點(diǎn)。因此，如果GF在12nm時(shí)停止開(kāi)發(fā)，他們就會(huì)丟掉很多代工訂單。例如，自2019年開(kāi)始，臺(tái)積電從7nm和5nm代工中獲得了超過(guò)400億美元的收入，占其收入的38%。阻礙GF的一個(gè)方面是他們相對(duì)于其他代工廠(chǎng)的規(guī)模，據(jù)SEMI的跟蹤GF僅占半導(dǎo)體代工行業(yè)的6%。

當(dāng)我們展望GF的前景時(shí)，也看到了一些機(jī)會(huì)。

隨著傳感器、射頻、MEMS和更廣泛的”More-than-Moore”業(yè)務(wù)的持續(xù)繁榮和增長(zhǎng)，對(duì)GF所能提供的技術(shù)的需求仍在增長(zhǎng)。根據(jù)Yole的分析，預(yù)計(jì)到2026年，More-than-Moore晶圓的產(chǎn)量將增長(zhǎng)到8800萬(wàn)片12''晶圓，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）約為5%。在嵌入式存儲(chǔ)器領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)公司正在尋求更高的密度、更低的功耗和更高的性能，對(duì)此，GF擁有一個(gè)定位很有優(yōu)勢(shì)的解決方案。該公司是首批集成eMRAM（embedded Magnetoresistive RAM）作為eFlash替代品的公司之一。它也是領(lǐng)先的MRAM廠(chǎng)商Everspin Technologies的代工伙伴，生產(chǎn)28nm的1Gb MRAM分立器件解決方案，并計(jì)劃擴(kuò)展到12nm。GF還從Dialog Semiconductor獲得了Adesto的CBRAMTM技術(shù)授權(quán)，進(jìn)一步擴(kuò)大了其在28nm以上工藝節(jié)點(diǎn)的非易失性存儲(chǔ)器產(chǎn)品，這通常被認(rèn)為是基于閃存的嵌入式存儲(chǔ)器的擴(kuò)展極限。

最后，在目前半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的環(huán)境下，應(yīng)該重視任何可用的代工能力，即使是落后的工藝節(jié)點(diǎn)和像GF這樣的小規(guī)模市場(chǎng)份額。

目前的形勢(shì)和GF的地位也帶來(lái)了一些風(fēng)險(xiǎn)。在半導(dǎo)體短缺的刺激下，未來(lái)十年行業(yè)正在加大對(duì)代工領(lǐng)域的投入：英特爾宣布近期會(huì)在亞利桑那州的新代工投資200億美元，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在未來(lái)三年內(nèi)投資1000億美元，而三星在2030年前會(huì)投資1510億美元。這些新產(chǎn)能不僅會(huì)cover GF可能想要競(jìng)爭(zhēng)的10nm以下領(lǐng)域，還將與GF其他滯后節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能正面交鋒。關(guān)于該公司在這樣一個(gè)資本密集型環(huán)境中的競(jìng)爭(zhēng)性投資能力的問(wèn)題仍然存在。

在邁向10nm或7nm（或先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)）的過(guò)程中，GF與一個(gè)主要合作伙伴陷入了法律糾葛。投資開(kāi)發(fā)10nm和7nm的成本是2021年早些時(shí)候GF和IBM之間提出的對(duì)決訴訟的根源，使雙方關(guān)系處于危險(xiǎn)之中。最后，中美貿(mào)易緊張局勢(shì)為中國(guó)的OEM和ODM創(chuàng)造了進(jìn)一步的動(dòng)機(jī)，即與中國(guó)的代工廠(chǎng)中芯國(guó)際合作，后者與GF的規(guī)模和技術(shù)水平相似。這可能會(huì)阻礙GF吸引中國(guó)勢(shì)力范圍內(nèi)的客戶(hù)的能力。

半導(dǎo)體行業(yè)始終是動(dòng)態(tài)的，尤其是在代工關(guān)系中。在GF尋求上市的過(guò)程中，有各種對(duì)公司有利的因素，也有一些挑戰(zhàn)因素。資本市場(chǎng)會(huì)如何評(píng)價(jià)新上市的GF？是否會(huì)有足夠的資金讓公司進(jìn)一步滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求并采取一些大型戰(zhàn)略措施？代工行業(yè)將對(duì)GF的變化作出怎樣的反應(yīng)？這些都需要我們?nèi)コ掷m(xù)觀(guān)察。

[參考文章]

An industry holds its breath as GlobalFoundries goes public — John Lorenz, Tom Hackenberg, Adrien Sanchez, Emilie Jolivet