據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 6531.4 億元，同比增長(zhǎng) 20.69%。

 

受到 2018 年第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè) 2018 年第四季同比增幅只有 17.26%，較比前三季度略有下降；2018 年第二季的增幅超過 26%。

 

設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 2519.3 億元，同比增長(zhǎng) 21.49%；制造業(yè)銷售額為 1818.2 億元，繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng) 25.56%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2193.9 億元，同比增長(zhǎng) 16.09%。

 

我們逐季來看 2018 年的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展情況。

 

設(shè)計(jì)業(yè)：2018 年第一季的同比增長(zhǎng)率最低，只有 12%；而第二季是最高，達(dá) 30%；第三季和第四季都保持在 20%。

 

制造業(yè)：2018 年第一季的同比增長(zhǎng)率最高，達(dá) 34%，之后增幅逐季下降；第四季只有 22%

 

封裝測(cè)試業(yè)：第二季同比增長(zhǎng)率最高，達(dá) 22%；第四季同比增長(zhǎng)率最低，是 9.8%，只有個(gè)位數(shù)，創(chuàng)下 2016 年第三季以來的最低同比增長(zhǎng)率。

 

海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2018 年我國(guó)進(jìn)口集成電路金額占我國(guó)進(jìn)口總金額 14.6%。2018 年全年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額首次突破 20000 億元，按美元計(jì)，也首次突破 3000 億美元。

 

2018 年全年我國(guó)集成電路進(jìn)口 4175.7 億個(gè)，相比 2017 年同期的 3770.3 億個(gè)增長(zhǎng) 10.75%；2018 年全年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額 20584.1 億元（約合 3120.58 億美元），相比 2017 年同期的 17610.4 億元（約合 2603.88 億美元）增長(zhǎng) 16.89%（以美元計(jì)增長(zhǎng) 19.84%）。

 

2018 年全年我國(guó)集成電路出口 2171 億個(gè)，相比 2017 年同期的 2043.5 億個(gè)增長(zhǎng) 6.23%；2018 年全年我國(guó)集成電路出口金額 5591 億元（約合 846.36 億美元），相比 2017 年同期的 4526.2 億元（約合 668.75 億美元），增長(zhǎng) 23.52%（以美元計(jì)增長(zhǎng) 26.56%）。

 

相關(guān)全球數(shù)據(jù)

根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá) 31730 億元（約 4688 億美元），較 2017 年成長(zhǎng) 13.7%。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售值達(dá) 6969 億元（約 1030 億美元），較 2017 年成長(zhǎng) 16.4%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá) 2706 億元（約 400 億美元），較 2017 年成長(zhǎng) 9.2%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá) 2909 億元（約 430 億美元），較 2017 年成長(zhǎng) 12.1%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá) 19146 億元（約 2829 億美元），較 2017 年成長(zhǎng) 13.7%；其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售值達(dá) 10720 億元（約 1,584 億美元），較 2017 年成長(zhǎng) 6.1%。

 

而根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó)臺(tái)灣 IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約達(dá) 5875 億元（新臺(tái)幣 26199 億元），較 2017 年成長(zhǎng) 6.4%。