根據(jù)推算，2025年中國內地EDA工具的市場約為150億元（約20億美元），其中國產EDA公司的總體營收約在35億元左右，較2024年增長超過30%。盡管國產EDA公司的總體營收快速增長，但營收過億的EDA公司不足兩位數(shù)，但我們也注意到EDA公司在2024年的生存更加困難，更多EDA公司依靠裁員增效。

2024年12月2日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）宣布了一系列新規(guī)，包括對用于開發(fā)或生產先進節(jié)點集成電路的EDA工具的新規(guī)定，BIS要求如知曉相關ECAD和TCAD的半導體設計工具將用于設計在D:5組國別（包括中國內地、中國香港和中國澳門）境內生產的先進制程集成電路時，則必須獲得BIS的授權；這意味著雖然表面上本次外國直接產品規(guī)則的更新針對的是晶圓廠，但其壓力實際也會傳導至Fabless；如果一家國內的Fabless打算將其設計的先進制程半導體在境內代工廠流片時，其很可能將面臨無法獲得TCAD工具的壓力，迫使其選擇將相關訂單轉向境外代工廠。并將華大九天、國微芯、光科芯圖等EDA公司列入清單。

盡管面臨種種困難，但國產EDA龍頭公司正在調整加速，國產平臺化工具能力日益增強。華大九天是國內第一家全定制設計平臺EDA工具提供商，其PyAether?是基于Python統(tǒng)一架構、實現(xiàn)高度自動化與智能化的全定制設計平臺生態(tài)系統(tǒng)；廣立微宣布2024年為平臺化元年，以良率提升工具為核心，逐步拓展DFT、DFM及簽核工具，戰(zhàn)略投資華芯盛，布局芯片架構設計工具，籌建從事仿真EDA研發(fā)的控股子公司，產品布局羽翼漸豐，從點工具轉入平臺化；概倫電子圍繞通過DTCO，加快工藝和芯片迭代設計進程，助力芯片設計COT（客戶自有技術）平臺能力提升。思爾芯在自有EDA工具基礎上通過整合Arm虛擬硬件及開源軟件棧，構建了一個高性能SoC集成與開發(fā)平臺，借助公司預構建的原型設計，客戶可以獲得一個可靠的評估與開發(fā)環(huán)境，從而加速軟件開發(fā)、合規(guī)認證及演示流程。

一、高光時刻

1、王陽元院士寄語國產EDA系列教材發(fā)布：傳承“熊貓”精神，共鑄產業(yè)輝煌

2024年10月18日，在華大九天用戶大會上，王陽元院士通過視頻慶祝國產EDA系列教材的發(fā)布。他強調了集成電路產業(yè)的核心作用和EDA工具的關鍵性，回顧了中國EDA產業(yè)的發(fā)展歷史，特別是“熊貓ICCAD系統(tǒng)”的推出，不僅結束了國內技術的空白，也成功沖破了國際的技術封鎖。王院士指出，華大九天的EDA工具繼承了“熊貓系統(tǒng)”的精神，已成為中國集成電路產業(yè)的重要力量。他主編的《集成電路產業(yè)全書》為行業(yè)提供了知識資源。此次發(fā)布的《集成電路版圖設計——基于華大九天集成電路版圖設計與驗證平臺Aether》教材將納入《集成電路系列叢書》，推廣至全國高校和科研機構，為中國集成電路產業(yè)人才的培養(yǎng)提供理論和實踐基礎。王陽元院士對教材的發(fā)布表示祝賀，并期待促進中國集成電路產業(yè)的發(fā)展。

2、中國內地包攬ICCAD2024最佳會議論文

2024年10月，ICCAD在美國新澤西州落下帷幕，浙江大學和中國科學院微電子研究所包攬了前端和后端兩個最佳論文獎，這也是中國內地機構第一次收獲ICCAD最佳論文獎。

來自浙江大學的論文《An Agile
Framework for Efficient LLM Accelerator Development? and? Model
Inference》獲得ICCAD2024最佳前端論文；陳律丞碩士是第一作者生，指導老師：卓成教授、孫奇研究員（浙江大學集成電路學院）

來自中國科學院微電子研究所的論文《A
Neural-Ordinary-Differential-Equations Based Generic Approach for Process
Modeling in DTCO: A Case Study in Chemical-Mechanical Planarization and Copper
Plating》獲得ICCAD2024最佳后端論文；這是中國內場機構第一次獲得此榮譽；博士生錢躍，指導老師：陳嵐研究員。

3、清華大學喻文健教授當選2025年度IEEE Fellow

2024年12月，喻文健教授因對寄生提取、電路仿真及相關數(shù)值方法的貢獻獲選2025年度IEEE Fellow。

1999年、2001年、2003年在清華大學計算機系獲得學士、碩士、博士學位，隨后留校任教，一直從事超大規(guī)模集成電路互連寄生參數(shù)提取的算法研究與軟件開發(fā)，積極活躍在集成電路建模與仿真、尤其是寄生參數(shù)提取領域。

喻文健教授的主要學術貢獻有：（1）發(fā)展、提出了基于直接邊界元法的三維電容提取快速算法；（2）提出了多項基于VLSI新工藝特點的互連電容、電阻提取算法，用于處理懸浮金屬啞元、多通孔等復雜結構以及片內隨機工藝變動；（3）針對數(shù)?；旌虾?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%84%E9%A2%91%E8%8A%AF%E7%89%87/">射頻芯片的襯底耦合問題，提出了適應性強、計算效率高的襯底電阻提取算法和頻變參數(shù)提取算法；（4）提出了基于階躍響應的互連信號眼圖（eye-diagram）預測算法，并與UCSD的合作者一起提出了用于片外互連的無源均衡電路設計優(yōu)化算法，發(fā)展了基于頻域分析的大規(guī)模互連電路瞬態(tài)仿真算法.

4、ASPDAC2024十年回顧最具影響力論文獎

清華大學2014年發(fā)表的論文《Training itself: Mixed-signal training acceleration
for memristor-based neural network自訓練：面向基于憶阻器神經網絡加速器的混合信號訓練加速》榮獲該會議十年回顧最具影響力論文獎。

清華大學2013級碩士李伯勛為該論文第一作者，汪玉為論文通訊作者，論文其他合作作者包括2012級博士汪彧之，美國杜克大學教授陳怡然以及清華大學楊華中教授。

該論文基于憶阻器的存算一體架構（Process-In-Memory,
PIM）可以在存儲陣列內完成計算，顯著降低數(shù)據(jù)搬運的能量開銷，高效實現(xiàn)神經網絡算法?，F(xiàn)有存算一體架構往往需要使用GPU對神經網絡模型進行訓練，再將訓練后的模型部署在憶阻器器件中，訓練成本高昂。針對這一問題，本文提出了一種直接在憶阻器陣列中實現(xiàn)神經網絡訓練的系統(tǒng)方案。通過設計一系列數(shù)?；旌陷o助運算結構和算法近似化方法，首次實現(xiàn)了基于憶阻器計算架構的神經網絡自訓練，有望將神經網絡訓練能效提高3至4個量級。

5、廣立微、概倫電子、華大九天榮獲2024年“中國芯”首屆EDA專項獎“技術創(chuàng)新獎”

第二屆設計自動化產業(yè)峰會IDAS 2024(Intelligent Design
Automation Summit 2024)于2024年9月23-24日在上?！埥茖W會堂隆重舉行。峰會上隆重舉行了2024年“中國芯”首屆EDA專項獎頒獎儀式。該獎項由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院與EDA開放合作機制聯(lián)合主辦，在征集期間得到了眾多EDA企業(yè)和科研院校的熱烈響應，充分展現(xiàn)了中國電子設計自動化產業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。杭州廣立微電子股份有限公司、上海概倫電子股份有限公司、北京華大九天科技股份有限公司榮獲技術創(chuàng)新獎。

6、廣立微董事長鄭勇軍榮膺2024年度“風云浙商”

2007年，鄭勇軍懷揣著集成電路產業(yè)自主化的夢想與熱情從硅谷回國創(chuàng)業(yè)，并落地在浙江杭州這塊創(chuàng)業(yè)的熱土上，成為了“新”浙商。彼時集成電路產業(yè)鏈尚不完善，創(chuàng)業(yè)回報率低，國際巨頭壟斷市場，廣立微選擇從EDA點工具開始做起，沿著芯片良率提升這一主軸，近二十年如一日埋頭苦干、穩(wěn)扎穩(wěn)打，在技術上創(chuàng)新突破，在商業(yè)拓展上把握發(fā)展機遇，與頭部集成電路企業(yè)建立深度合作關系，成為國內領先的EDA與晶圓級電性測試設備企業(yè)。

因為憂患，我們孤注一擲地去創(chuàng)新；因為覺醒，我們眾志成城地去協(xié)同。鄭勇軍先生此次榮膺“風云浙商”，不僅是對他在多年來勤耕不輟、精業(yè)篤行的嘉獎，更是對半導體行業(yè)科技工作者們莫大的認可。鄭勇軍先生在獲獎感言中表示，廣立微將把握行業(yè)發(fā)展機遇，通過產業(yè)鏈協(xié)同，克服行業(yè)痛點難點，做出高質量有競爭力的產品，助力國產芯片做得出、做的好！

7、億方杭創(chuàng)發(fā)布全新EDA自主創(chuàng)新一體機

2024年9月，億方杭創(chuàng)發(fā)布了分別面向設計、制造、測試產業(yè)環(huán)節(jié)和高校教培機構的拓荒者系列4個型號EDA自主創(chuàng)新一體機，為產業(yè)變革注入強勁新動能。

億方杭創(chuàng)提出（A+C）融合成長的方式，配合無感的設計流程界面，這樣可以讓用戶有更好的使用信心和友好設計環(huán)境。伴隨著硬件能力的加速成長，軟件跟硬件協(xié)同的競爭力逐步體現(xiàn)。對于特殊算力需求的客戶，杭創(chuàng)還定制了硬件加速卡，可以最大化的資源輸出。

8、EDA國創(chuàng)中心成功舉辦“智能EDA計算一切電路”成果發(fā)布會

2025年1月16日，EDA國創(chuàng)中心成功舉辦了“智能EDA計算一切電路”成果發(fā)布會，會上發(fā)布了兩項國際領先的創(chuàng)新成果：射頻集成電路智能綜合軟件iRFS、數(shù)字芯片驗證大模型。

射頻集成電路智能綜合軟件iRFS實現(xiàn)了射頻無源器件從原理圖到版圖輸出的全自動流程。采用多域協(xié)同的架構，通過引入領域知識、小樣本機器學習以及啟發(fā)式優(yōu)化方法，將傳統(tǒng)依賴經驗進行的手動調參仿真、單純依靠人力難以完成的工作，壓縮到數(shù)小時之內完成，速度提升40至100倍。

數(shù)字芯片驗證大模型ChatDV革新了傳統(tǒng)芯片驗證各個環(huán)節(jié)的工作模式，其工具包括SVA，TestBench，參照模型的自動生成以及RTL代碼錯誤的自動Debug。ChatDV團隊攜手EDA國創(chuàng)中心合作伙伴芯華章，結合其GalaxSim高性能邏輯仿真工具以及GalaxFV形式化驗證工具在現(xiàn)場展示了ChatDV驗證大模型平臺全棧的自動化驗證能力。

二、中國內地高校獲國際競賽多項第一名

1、北京大學獲Contest@ISPD第一名

本屆競賽由英偉達主辦，題為“GPU和機器學習加速大規(guī)模全局布線（GPU/ML-Enhanced Large Scale Global Routing Contest）”，該獎項吸引了來自包括歐洲、北美、南美和亞洲等地的研究團隊組成的52支隊伍參加。其中中國內地有18支隊隊伍，中國香港有3支隊伍，中國臺灣有6支隊伍，中國參與的機構包括北京大學、清華大學、復旦大學、東南大學、中山大學、中國技術大學、北京郵電大學、西安交通大學、南京師范大學、福州大學、華中科技大學、香港中文大學、臺灣大學、臺灣科技大學、臺灣清華大學、、臺灣陽明交通大學等。要提醒的是，中國內地參與高校都是獲批集成電路科學與工程一級學科碩博的高校。

競賽背景：全局布線是VLSI設計過程的關鍵組成部分，對電路時序、功耗和整體布線能力有重大影響，全局布線的效率至關重要。

競賽目標是激發(fā)學術研究，旨在開發(fā)專為工業(yè)級電路量身定制的GPU/ML增強型全局路由器。

值得注意的是，當代VLSI電路通常包含數(shù)千萬個單元，這與過去通常處理不超過100萬個單元的場景的全球布線競爭有很大不同。由于當前路由器的局限性，通常采用分層或基于分區(qū)的方法來管理大型電路，盡管存在犧牲一定程度的最優(yōu)性的風險。開發(fā)一種能夠處理數(shù)千萬個單元電路的可擴展全局路由器非常重要，因為它可以在早期設計階段（如平面規(guī)劃和布局）為優(yōu)化提供重要信息。本次競賽旨在大幅減少這些擴展的工業(yè)級電路的全球路由運行時間，利用GPU的計算能力和機器學習技術的潛力。同時，它努力提高路由結果的整體質量。

北京大學林亦波教授指導的本科生趙春源榮提出的高效GPU異構并行布線算法，通過異構并行計算提高芯片設計迭代的效率，在競賽中斬獲第一名。

同時復旦大學&福州大學&立芯科技聯(lián)隊metaRoutea榮獲第三名，隊員包括復旦大學蔡志杰、魏民、鄒鵬，福州大學陳憶鷺、吳昭怡，立芯軟件的丁鴻志，指導老師是福州大學林智鋒教授和復旦大學陳建利教授。

2、北京大學獲CADathlon@ICCAD第一名

CADathlon要求代表隊兩人一組，在9小時內，運用自己的編碼和分析技巧來解決6道集成電路與系統(tǒng)中電子設計自動化問題，涉及電路設計與分析（Circuit Design and Analysis Physical Design）、物理設計和設計可制造性（Physical Design & Design for Manufacturability）、邏輯與高級綜合（Logic and High-Level Synthesis）、系統(tǒng)設計與分析（System Design and Analysis）、功能驗證和測試（Functional Verification）、新興技術（生物、安全、人工智能等）在EDA上的應用等多個方面的內容，需要參賽隊伍綜合運用EDA、計算機體系結構、及機器學習等各方面的知識解決問題。上述問題在以前的科學論文中有所描述。

北京大學的郭資政、麥景組隊獲得第一名，指導老師林亦波教授。

3、北京大學獲CAD Contest@ICCAD的C 賽題第一名

CAD Contest競賽作為EDA領域的年度盛事，是EDA領域影響范圍最廣、影響力最大的國際學術競賽，一直受到國際學術界與工業(yè)界的廣泛關注。

針對當前集成電路設計自動化所面臨的亟需解決的問題，每年有三道不同的賽題，賽題均來自Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半導體公司的真實業(yè)務場景，期望對目前集成電路工業(yè)界遇到的最困難的設計問題研發(fā)出更好的解決辦法，競賽的結果可以直接轉化為工業(yè)界的解決方案，對集成電路計算機輔助設計領域的發(fā)展有很大的促進作用。

C賽題“Scalable Logic Gate Sizing Using ML Techniques and
GPU Acceleration”由Arizona
State University和NVIDIA
Research 共同出題。

C賽題第一名? 北京大學：杜宇凡、郭資政；指導老師：林亦波

C賽題第三名? 東南大學：董雨晗、鄧澤遠、秦宇森、程旭、焦俊銘、張展華；指導老師：曹鵬

4、東南大學包攬DAC-SDC競賽FPGA和GPU雙賽道第一名，F(xiàn)PGA賽道三連冠

東南大學張萌教授帶領SEUer團隊和SEU AIC Lab團隊分別獲得了DAC-SDC競賽FPGA賽道和GPU賽道的第一名，這是繼歷年競賽中屢獲佳績后的首次包攬雙賽道t上一名（DAC
2022/2023 FPGA賽道第一名，DAC 2023 GPU賽道第二名）。

SEUer團隊實現(xiàn)了多目標檢測的硬件性能極限，克服了車道線和人行道的像素級識別的挑戰(zhàn)，書寫了FPGA賽道“三連冠”的輝煌。

SEU AIC Lab團隊設計了面向自動駕駛場景的多任務模型YoloOST，在硬件方面利用Cuda算子加速等技術，取得了精度與速度方面的平衡，最終在全球競爭中脫穎而出，勇奪冠軍。

5、浙江大學獲ACM SRC本科生組第一名

浙江大學趙亮教授指導的本科生劉毅澤獲得ACM
ICCAD Student Research Competition本科生組第一名，將代表EDA領域參加ACM全球總決賽！

三、EDA國賽-2024中國研究生創(chuàng)"芯"大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽

2024中國研究生創(chuàng)"芯"大賽EDA精英挑戰(zhàn)賽總決賽落幕。本賽事源于2019年舉辦的集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽，聚焦EDA技術發(fā)展中的重點領域和重點問題，從EDA技術鏈合理性角度，選拔賽題，以推進競賽持續(xù)高水平發(fā)展。

2024年是EDA精英挑戰(zhàn)賽升格為國賽的第一年，10道賽題范圍覆蓋布局布線、邏輯綜合、建模、超圖分割、網表生成、測試等領域，共吸引了全球94所高校的535支隊伍1373名學生參賽。

經過2天的比賽，共有8所高校的10支隊伍獲得各賽題的第一名，進入路演環(huán)節(jié)，杭州電子科技大學有3支隊伍，北京大學、北京郵電大學、東南大學、華南理工大學、華中科技大學、西南交通大學、中山大學，西南交通大學是唯一未獲批集成電路科學與工程一級博碩點的高校。

最終，北京大學的隊伍獲得大賽最高獎-麒麟杯！北京郵電大學、華南理工大學的隊伍獲菁英杯！

四、融資

1、大基金二期加大在EDA領域的投資

2024年，國家集成電路產業(yè)投資基金二期（大基金二期）加大在EDA領域的投資布局，九同方、全芯智造、行芯科技等3家EDA公司獲得投資，據(jù)此大基金投資的EDA企業(yè)達到7家，包括華大九天、鴻芯微納、廣立微、合見工業(yè)，合計投資金額18.55億元。

2、華芯盛完成數(shù)千萬元的戰(zhàn)略輪融資

2024年12月23日，深圳華芯盛軟件科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元的戰(zhàn)略輪融資。本輪融資由廣立微領投，江西金控、湘江國投聯(lián)合投資，資金主要用于產品開發(fā)迭代及市場拓展。

華芯盛成立于2020年11月，是一家國產化EDA工具核心供應商，專注于芯片架構設計工作與芯片封測設計工具的電子設計自動化（EDA）研發(fā)與銷售，致力于為系統(tǒng)級芯片（SoC）從設計到封裝測試的全過程提供穩(wěn)定且高效的解決方案。

3、上海立芯完成超2億元B輪融資

2024年9月，上海立芯軟件科技有限公司完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領投，浦東科創(chuàng)集團、國投創(chuàng)業(yè)、中金資本旗下基金、深創(chuàng)投集團、福建電子等國資機構加注跟投。資金將用于產品迭代和市場推廣，旨在打造數(shù)字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

在EDA領域，數(shù)字芯片的邏輯綜合與布局布線是最難啃的關鍵環(huán)節(jié)之一。立芯成立之初就聚焦于該領域全流程工具的研發(fā)。公司核心團隊由海內外知名學者和資深技術專家組成，在集成電路設計EDA工具領域平均擁有超20年的理論研究、技術開發(fā)和商業(yè)化經驗。創(chuàng)始人兼董事長陳建利博士是復旦大學微電子學院教授、博士生導師，自2007年起就專注于EDA布局工具的算法開發(fā)。

下一步，立芯將持續(xù)聚焦邏輯綜合、布局布線，將核心技術不斷進行產品化，在客戶端驗證的過程中實現(xiàn)不斷打磨和升級；同時，我們將努力將AI大模型等新興技術應用于EDA工具中，打造出具有國際競爭力的產品。

4、派茲互連獲得產業(yè)方追加億元級投資

2024年6月，派茲互連（PZEDA）近日宣布獲得產業(yè)方追加億元級投資，本輪融資將進一步提升公司技術研發(fā)能力及創(chuàng)新能力，加速產品迭代，推動其在國內板級EDA市場快速發(fā)展。

2024年1月1日，公司獨家收購了西門子EDA的PADS
Standard和PADS Standard Plus軟件的源代碼及中國區(qū)業(yè)務，依托PADS軟件的成熟技術和龐大的用戶生態(tài)，疊加本土產業(yè)鏈資源優(yōu)勢，打造國產自主版本SailWind。

5、芯行紀完成數(shù)億元B輪融資

2024年5月28日，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投。

當前產品矩陣包括數(shù)字布局布線工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自動布局規(guī)劃工具AmazeFP、AI+自動布局規(guī)劃工具AmazeFP-ME、DRC快速收斂工具AmazeDRCLite等系列數(shù)字實現(xiàn)EDA產品和工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的數(shù)字實現(xiàn)EDA平臺。

6、亞科鴻禹完成第二輪融資

2024年03月26日，國產數(shù)字前端仿真驗證EDA工具資深供應商無錫亞科鴻禹電子有限公司（簡稱：亞科鴻禹），完成第二輪融資。由聚焦硬科技賽道、深耕國家戰(zhàn)略新興產業(yè)的允泰資本等共同投資；經過第一輪投后的進一步深度協(xié)同，企業(yè)戰(zhàn)略股東華大九天再次給予亞科鴻禹高度肯定，在本輪融資中再次加碼。

7、芯無雙完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

2023年12月22日，上海芯無雙仿真科技有限公司（Monochip）宣布成功完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由杭實探針創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)投資，本輪融資將主要用于核心產品開發(fā)、團隊擴編及市場開拓等。

芯無雙成立于2022年5月，專注于制造端集成電路電子設計自動化（EDA）工具開發(fā)，積極融入國產自主化芯片制造生態(tài)，致力于為晶圓廠客戶提供可以信賴的工具。芯無雙將堅持自研Pattern Workbench系列產品，基于EDA全鏈路協(xié)同布局的思路，率先在設計圖形拆分、版圖驗證分析等細分領域，推出核心產品并與晶圓廠展開合作驗證。

8、合見工軟完成近10億元A輪融資

2025年1月，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司完成近十億元A輪投資，資金來于浦東創(chuàng)投集團旗下浦東引領區(qū)基金。