2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價(jià)下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價(jià)方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫(kù)存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來的跌勢(shì)。

展望2025年第二季，隨著PC OEM和智能手機(jī)業(yè)者陸續(xù)完成庫(kù)存去化，并積極生產(chǎn)整機(jī)，將帶動(dòng)位元采購(gòu)動(dòng)能升溫，原廠出貨位元顯著季增。價(jià)格方面，預(yù)期各主要應(yīng)用的合約價(jià)皆將止跌回升，預(yù)估一般型DRAM合約價(jià)，以及一般型DRAM和HBM合并的整體合約價(jià)均將上漲。

觀察第一季各DRAM供應(yīng)商營(yíng)收表現(xiàn)，SK hynix（SK海力士）的HBM3e出貨比重提升，支撐售價(jià)大致與上季持平，然出貨量較上一季縮減，導(dǎo)致營(yíng)收季減約7.1%，為97.2億美元，排名上升至第一名。

Samsung第一季主要受HBM3e改版大幅降低高單價(jià)產(chǎn)品出貨量等影響，營(yíng)收季減幅度超過19%，為91億美元，排名下滑至第二名。

第三名的Micron（美光科技）第一季HBM3e出貨規(guī)模擴(kuò)大，即便售價(jià)微幅季減，營(yíng)收仍達(dá)65.8億美元，季增2.7%。

TrendForce集邦咨詢表示，前三大業(yè)者轉(zhuǎn)換制程后，其無(wú)法滿足的市場(chǎng)逐漸由其他供應(yīng)商的成熟制程產(chǎn)品填補(bǔ)，助益Nanya（南亞科）、Winbond（華邦電子）第一季的營(yíng)收明顯季增。Nanya的特定DDR5產(chǎn)品啟動(dòng)出貨，抵銷了Consumer DRAM市況低迷的效應(yīng)，營(yíng)收為2.19億美元，季增7.5%。

Winbond第一季高容量、平均位元售價(jià)較低的LPDDR4和DDR4產(chǎn)品放量出貨，帶動(dòng)整體出貨量大幅成長(zhǎng)，但售價(jià)下跌，營(yíng)收為1.46億美元，季增22.7%。

PSMC（力積電）營(yíng)收計(jì)算以自家生產(chǎn)的Consumer DRAM為主，因?yàn)橥镀?guī)模萎縮，營(yíng)收季減1.4%，為1,100萬(wàn)美元。若加計(jì)DRAM代工業(yè)務(wù)，由于代工客戶采購(gòu)動(dòng)能放緩，營(yíng)收季減13%。