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  • 正文
    • 一、數字芯片設計工具鏈(Digital Design)
    • 二、驗證工具鏈(Verification)
    • 三、多芯片封裝/系統(tǒng)設計解決方案(Multi-Die Systems)
    • 四、硅知識與生命周期管理(Silicon Lifecycle Management, SLM)
    • 五、IP產品線(硅知識產權)
    • 六、云原生EDA平臺(Cloud-Ready)
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芯片軟件巨頭Synopsys 的產品線

06/03 15:35
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Synopsys是集成電路行業(yè)的“全鏈路工具提供商”,從芯片架構、設計、驗證、實現、簽核(signoff)、制造測試到后期的硅生命周期管理,它幾乎覆蓋了芯片從“構想到出廠”的每一個關鍵環(huán)節(jié)。


一、數字芯片設計工具鏈(Digital Design)

這是Synopsys的核心業(yè)務之一,圍繞芯片從 RTL 到 GDSII 的實現過程,構建了完整的EDA工具體系。

1.?設計綜合(Synthesis)

Design Compiler NXT:用于將RTL代碼轉換為門級網表(Gate-level netlist),具備時序收斂和功耗優(yōu)化能力,適用于先進制程節(jié)點(如7nm、5nm等)。

2.?布局布線(Place & Route, P&R)

Fusion Compiler:是Synopsys的旗艦產品,融合了綜合、布局、布線、優(yōu)化、功耗分析、DRC檢查等多個環(huán)節(jié)。特點是把原來分階段的流程整合為一個“融合流程”,提升性能PPA(性能、功耗、面積)。

3.?簽核(Signoff)

PrimeTime(時序分析)、IC Validator(物理驗證)、StarRC(寄生提取):是業(yè)界“簽核標準”,芯片最終投片前必須依賴這些工具確保準確性。

PrimeShield/PrimeClosure:支持抗輻射、可靠性簽核和高收斂性收尾優(yōu)化。

4.?測試設計(DFT)

TestMAX:用于插入BIST、Scan、ATPG等測試結構,提高芯片良率和可測性。

在多芯片系統(tǒng)(如chiplet)中也支持測試規(guī)劃與管理。

5.?AI加持的自動優(yōu)化

DSO.ai(Design Space Optimization AI:AI算法幫助設計團隊在龐大的設計參數空間中自動尋找更優(yōu)PPA組合。

它能顯著縮短設計迭代周期,尤其適合先進制程和復雜芯片架構。


二、驗證工具鏈(Verification)

芯片設計完成后,驗證正確性是非常關鍵的一環(huán),Synopsys構建了完整的軟硬件驗證體系。

1.?仿真器(Simulator)

VCS:高性能RTL仿真平臺,廣泛用于功能驗證,速度快、收斂快。

2.?形式驗證(Formal Verification)

驗證狀態(tài)機、寄存器接口、協(xié)議邏輯正確性,適合補充傳統(tǒng)仿真覆蓋不到的部分。

3.?硬件加速驗證

ZeBu?系列:FPGA-based 原型驗證系統(tǒng),可進行全系統(tǒng)級仿真,支持軟件提前驗證。

對于AI芯片、汽車芯片等軟硬件協(xié)同復雜的系統(tǒng)非常關鍵。

4.?AI輔助驗證優(yōu)化

VSO.ai:自動識別驗證瓶頸,提高覆蓋率,減少回歸時間,加快驗證閉環(huán)。


三、多芯片封裝/系統(tǒng)設計解決方案(Multi-Die Systems)

Chiplet與3D IC是當前先進封裝的趨勢,Synopsys提供從架構到硅片封裝的一整套解決方案。

1.?架構探索

在設計早期階段,通過仿真和建模對系統(tǒng)熱、功耗、帶寬等做出決策。

2.?協(xié)同設計與簽核

提供統(tǒng)一的平臺,將多芯片系統(tǒng)的封裝、互聯(lián)、版圖、時序、SI/PI一起完成,確保系統(tǒng)級驗證。

3.?軟硬件協(xié)同開發(fā)

高容量仿真+原型平臺,使軟件可以在芯片量產前完成開發(fā)和驗證。

4.?測試與硅生命周期管理(SLM)

晶圓制造到封裝出廠,再到實際運行階段,監(jiān)測和管理芯片的健康狀態(tài)、溫度、老化等。


四、硅知識與生命周期管理(Silicon Lifecycle Management, SLM)

這是Synopsys推動的新興領域,目標是讓芯片從“黑盒”變?yōu)椤翱筛兄⒖晒芾怼钡闹悄荏w。

通過嵌入式監(jiān)控IP + 測試分析工具,實現對芯片運行狀態(tài)的實時感知。

提供“預測性維護”能力,特別適合高可靠性要求的場景(汽車、數據中心等)。


五、IP產品線(硅知識產權)

Synopsys擁有行業(yè)領先的IP產品組合,涵蓋基礎、接口、處理器與安全IP。

1.?基礎IP(Foundation IP)

包括標準單元庫(Std Cell)、存儲器(SRAM、ROM)、IO庫等,用于支撐芯片基本功能構建。

2.?接口IP(Interface IP)

高速接口協(xié)議支持(PCIe、USB、DDR、Ethernet、MIPI等),確保芯片與外部設備高速通訊。

3.?處理器IP

自有ARC處理器,廣泛用于嵌入式場景。

正在發(fā)展RISC-V生態(tài)支持。

4.?安全IP

提供加解密、密鑰管理、安全啟動等模塊,滿足車規(guī)與物聯(lián)網場景的安全需求。


六、云原生EDA平臺(Cloud-Ready)

所有產品線支持云部署,結合AI工具實現彈性計算、并行優(yōu)化,降低IT部署難度,加快流片周期。


總結一句話:

Synopsys 已不只是EDA工具公司,它是連接設計—驗證—制造—測試—運營的全生命周期芯片設計基礎設施提供者。

它的工具鏈彼此高度融合,依托AI和云平臺,正在重新定義“設計閉環(huán)”和“硅后閉環(huán)”的行業(yè)標準。

如果你是工程師,使用Synopsys產品就意味著可以在同一套平臺上完成從想法到芯片的整個旅程,大大提升效率和成功率。

歡迎加入行業(yè)交流群,備注崗位+公司,請聯(lián)系老虎說芯

新思科技

新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼: SNPS)致力于創(chuàng)新改變世界,在芯片到軟件的眾多領域,新思科技始終引領技術趨勢,與全球科技公司緊密合作,共同開發(fā)人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供應商,同時也是信息安全與軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業(yè)的核心技術驅動者,新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創(chuàng)新應用:智能汽車、物聯(lián)網、人工智能、云計算和信息安全。

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼: SNPS)致力于創(chuàng)新改變世界,在芯片到軟件的眾多領域,新思科技始終引領技術趨勢,與全球科技公司緊密合作,共同開發(fā)人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供應商,同時也是信息安全與軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業(yè)的核心技術驅動者,新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創(chuàng)新應用:智能汽車、物聯(lián)網、人工智能、云計算和信息安全。收起

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