5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）如期舉辦年度股東大會(huì)。在此次會(huì)議上，聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東對(duì)外透露，公司與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開(kāi)發(fā)的 12nm 制程項(xiàng)目，已然成為聯(lián)電現(xiàn)階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關(guān)鍵的核心計(jì)劃之一，按照目前的項(xiàng)目推進(jìn)節(jié)奏，該 12nm 制程項(xiàng)目預(yù)計(jì)會(huì)在 2027 年正式實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為市場(chǎng)提供相關(guān)的制程技術(shù)服務(wù)。

回溯至 2024 年初，聯(lián)電與英特爾便正式對(duì)外宣布，雙方將達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同致力于 12nm 制程平臺(tái)的研發(fā)工作。這一合作舉措的主要目標(biāo)，是為了積極應(yīng)對(duì)當(dāng)下移動(dòng)通信領(lǐng)域以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)所呈現(xiàn)出的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在合作宣布之初，聯(lián)電曾明確表示，此次與英特爾的合作將采取精細(xì)化的分工模式：其中，英特爾將主要負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)氐闹圃飙h(huán)節(jié)，憑借其在制造方面的優(yōu)勢(shì)保障生產(chǎn)的順利進(jìn)行；而聯(lián)電則會(huì)將精力集中在制程開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)銷售以及服務(wù)流程技術(shù)等核心領(lǐng)域，充分發(fā)揮自身在這些方面的專業(yè)能力。

根據(jù)聯(lián)電今年 4 月對(duì)外披露的營(yíng)運(yùn)報(bào)告書內(nèi)容顯示，目前公司與英特爾合作開(kāi)發(fā)的 12nm FinFET 制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)展十分順利，各項(xiàng)工作都在有條不紊地推進(jìn)當(dāng)中。按照規(guī)劃，該制程技術(shù)平臺(tái)預(yù)計(jì)在 2026 年能夠完成全部的制程開(kāi)發(fā)工作，并順利通過(guò)相關(guān)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)，為后續(xù)的量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。與此同時(shí)，聯(lián)電還在報(bào)告中公布了其在封裝領(lǐng)域所取得的最新進(jìn)展，像晶圓級(jí)混合鍵合技術(shù)、3D IC 異質(zhì)整合等先進(jìn)技術(shù)均已成功研發(fā)完成。這些封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，在未來(lái)將全面為邊緣計(jì)算以及云端 AI 等前沿應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持，滿足不同領(lǐng)域?qū)τ?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%8A%80%E6%9C%AF/">封裝技術(shù)的需求。

針對(duì)上述 12nm 制程項(xiàng)目以及封裝技術(shù)發(fā)展計(jì)劃的最新進(jìn)展情況，劉啟東進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)道，聯(lián)電當(dāng)前幾乎將所有重要的研發(fā)資源都全力投入到了這個(gè) 12nm 制程項(xiàng)目之中。具體而言，這不僅包括動(dòng)員公司內(nèi)部主要的研發(fā)與制造資源，讓最精銳的團(tuán)隊(duì)參與到項(xiàng)目中來(lái)，還涉及到投入大量的精力開(kāi)展相關(guān)制程以及生產(chǎn)設(shè)備的轉(zhuǎn)換作業(yè)，確保整個(gè)項(xiàng)目的各個(gè)環(huán)節(jié)都能夠順利銜接，以推動(dòng)項(xiàng)目的快速進(jìn)展。

“在此次合作中，英特爾不僅僅是我們的合作伙伴，更是我們至關(guān)重要的核心客戶?！?劉啟東補(bǔ)充說(shuō)道，“目前英特爾已經(jīng)正式進(jìn)入到設(shè)計(jì)導(dǎo)入階段，并且為該項(xiàng)目提前預(yù)留了相應(yīng)的產(chǎn)能，以保障后續(xù)生產(chǎn)的需求。隨著設(shè)計(jì)套件（PDK）的順利完成，接下來(lái)我們將按照計(jì)劃展開(kāi)第二波、第三波的產(chǎn)能與技術(shù)擴(kuò)展工作，進(jìn)一步提升項(xiàng)目的規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力。”

展望該項(xiàng)目的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，劉啟東滿懷信心地表示，聯(lián)電對(duì)這個(gè) 12nm 制程計(jì)劃所蘊(yùn)含的長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Ρв袠O高的期望，未來(lái)公司將持續(xù)不斷地投入技術(shù)力量，從各個(gè)方面推動(dòng)該項(xiàng)目的后續(xù)發(fā)展，確保其能夠在市場(chǎng)中占據(jù)有利地位，為公司帶來(lái)持續(xù)的發(fā)展動(dòng)力。

在外界普遍關(guān)注的海外投資布局方面，劉啟東透露，聯(lián)電目前正在與中東地區(qū)的潛在客戶進(jìn)行深入的洽談，積極探索在該地區(qū)的合作機(jī)會(huì)。他同時(shí)也明確指出，如果僅僅是單純地以增加產(chǎn)能為目的進(jìn)行海外投資，在公司不想陷入激烈產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略考量下，這樣的投資對(duì)聯(lián)電而言吸引力并不大。與之相反，若采取類似與英特爾合作的這種特殊創(chuàng)新合作模式，通過(guò)降低資本支出并在美國(guó)本地進(jìn)行生產(chǎn)，這種模式不僅能夠有效降低成本，還能更好地貼近市場(chǎng)，有助于聯(lián)電開(kāi)拓全新的客戶群體和市場(chǎng)領(lǐng)域，從而進(jìn)一步提升公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額，增強(qiáng)企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

在財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，2024 年全年，聯(lián)電的營(yíng)收成績(jī)頗為亮眼，達(dá)到了新臺(tái)幣 2323 億元（按照當(dāng)前匯率計(jì)算，約合人民幣 520 億元），與上一年度相比實(shí)現(xiàn)了 4.39% 的同比增長(zhǎng)，這一營(yíng)收數(shù)據(jù)也成為了聯(lián)電歷年?duì)I收中的次高值，展現(xiàn)出公司良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。在先前舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，聯(lián)電曾對(duì)今年首季的經(jīng)營(yíng)情況做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)今年第一季度的晶圓出貨量將與 2024 年第四季度基本持平，產(chǎn)能利用率將維持在大約 70% 的水平，整體經(jīng)營(yíng)狀況將保持相對(duì)穩(wěn)定。