臺(tái)積電5月27日宣布，將在德國(guó)慕尼黑新建芯片設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)2025年第三季度正式啟用。這是臺(tái)積電在全球AI浪潮下的重要戰(zhàn)略舉措，也是其在歐洲市場(chǎng)的關(guān)鍵布局。

臺(tái)積電歐洲總裁保羅·德博特表示：“慕尼黑設(shè)計(jì)中心將重點(diǎn)支持歐洲客戶(hù)開(kāi)發(fā)高性能、高能效芯片，特別是在汽車(chē)、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域?！?/p>

這些領(lǐng)域正是歐洲科技產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)，比如德國(guó)汽車(chē)工業(yè)和荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

這個(gè)決定并非偶然，當(dāng)前AI 正在深刻改變芯片設(shè)計(jì)的方式。

業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前超過(guò)50%的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)都采用了AI技術(shù)。AI不僅能幫助工程師快速完成驗(yàn)證和布局，有時(shí)甚至可以將項(xiàng)目周期縮短數(shù)周。

慕尼黑設(shè)計(jì)中心建成后，不僅能服務(wù)恩智浦、英飛凌、博世等歐洲本地客戶(hù)，還能借助臺(tái)積電 CoWoS 和 InFO 等先進(jìn)封裝技術(shù)，為客戶(hù)提供完整的AI芯片解決方案。

臺(tái)積電在歐洲的布局正在全面展開(kāi)。除了慕尼黑設(shè)計(jì)中心外，臺(tái)積電還與英飛凌、恩智浦和博世合作，在德累斯頓建設(shè)價(jià)值100億歐元的芯片制造廠(chǎng)。這個(gè)名為“歐洲半導(dǎo)體制造公司”(ESMC)的合資企業(yè)將采用比歐洲現(xiàn)有工廠(chǎng)更先進(jìn)的制造技術(shù)。

臺(tái)積電表示，慕尼黑設(shè)計(jì)中心和德累斯頓工廠(chǎng)將形成協(xié)同效應(yīng)，共同推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，臺(tái)積電還計(jì)劃在德國(guó)投資20億歐元建設(shè)歐洲最大工程中心。通過(guò)“設(shè)計(jì)+制造+研發(fā)”三位一體的戰(zhàn)略布局，臺(tái)積電正深度融入歐洲本地生態(tài)系統(tǒng)，致力于構(gòu)建穩(wěn)定、長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)合作網(wǎng)絡(luò)。

消息來(lái)源：《路透社》-“臺(tái)積電將在慕尼黑開(kāi)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心，未來(lái)或?qū)⒅С秩斯ぶ悄荛_(kāi)發(fā)。”