作者 | ?ZeR0，編輯 | ?漠影

又一國產半導體細分領域龍頭赴港IPO。

芯東西5月28日報道，5月27日，深圳第三代半導體功率器件企業(yè)基本半導體遞表港交所，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。

根據招股書，基本半導體成立于2016年，注冊資本為10萬元，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業(yè)。其晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產能。

碳化硅功率模塊行業(yè)高度集中，前十大公司的市場份額合計為89.7%。弗若斯特沙利文的數據顯示，按2024年收入計，該公司在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。

新能源汽車是碳化硅半導體最大的終端應用市場?；景雽w是國內首批大規(guī)模生產與交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，獲得了來自10多家汽車制造商超50款車型的design-in。2024年，基本半導體用于新能源汽車產品的出貨量累計超過90000件。

2023年，基本半導體獲得工信部國家專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。

01.80后清華校友組團創(chuàng)業(yè)，D輪投后估值逾51億元

基本半導體由汪之涵、和巍巍創(chuàng)辦于2016年6月7日。兩位創(chuàng)始人擁有來自清華大學和劍橋大學的學歷背景，與傅俊寅同為基本半導體的核心研發(fā)團隊成員。汪之涵今年43歲，是公司董事長兼執(zhí)行董事，在2003年7月本科畢業(yè)于清華大學電氣工程及其自動化專業(yè)，并于2005年及2009年7月分別獲得劍橋大學電力電子哲學博士學位與博士學位。汪之涵在公司股東大會上控制44.59%的投票權，與青銅劍科技、基本原理、基本創(chuàng)享、基本創(chuàng)新、基本創(chuàng)造及基本創(chuàng)業(yè)均為控股股東。

和巍巍今年40歲，擔任公司執(zhí)行董事兼CEO，2007年7月本科畢業(yè)于清華大學電氣工程及其自動化專業(yè)，2014年11月獲得劍橋大學電力電子博士學位。傅俊寅今年43歲，擔任執(zhí)行董事，與汪之涵為本科同窗，在集團領導功率柵極驅動技術的研發(fā)。截至2024年12月31日，汪之涵、和巍巍、傅俊寅的年度薪酬總額分別為458萬元、391萬元、337萬元。

基本半導體研發(fā)團隊共140人，占同期員工總數的28.9%；持有163項專利，并已提交122項專利申請，承擔了數十個國家級和省級項目，主導或參與制定了中國有關碳化硅半導體及柵極驅動的3項國家標準，核心產品性能達到國際標桿水平。此前基本半導體共經歷12輪融資。在今年4月進行D輪融資后，其投后估值為51.6億元。下圖展示了基本半導體主要產品的商業(yè)化時間線：

其解決方案涵蓋新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業(yè)控制、數據及服務器中心及軌道交通等領域。

02.三年累計收入逾6億，虧損超8億

2022年、2023年、2024年，基本半導體的收入分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元；年內虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元；研發(fā)開支分別為0.59億元、0.76億元、0.91億元。

▲2022年~2024年基本半導體營收、年內利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

目前基本半導體已構建全面的產品組合，包括碳化硅分立器件、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動。其中，功率模塊收入占比快速攀升，2024年達到48.7%。

▲2022年~2024年基本半導體主營業(yè)務收入分布變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為-48.5%、-59.6%、-9.7%，去年有顯著改善。各業(yè)務中，碳化硅分立器件與功率模塊的毛利率均為負值。

基本半導體主要提供兩類功率模塊，分別使用轉模和灌膠工藝生產，功率容量范圍從200kW到高達500kW不等，適用于各種汽車應用場景。隨著新能源汽車行業(yè)由硅基IGBT向碳化硅功率模塊轉型，基本半導體順應趨勢，開發(fā)出一系列專為新能源汽車主驅逆變器設計的碳化硅功率模塊產品。其碳化硅功率模塊的銷量從2022年的超過500件，增至2023年的超過30000件，并進一步增長2024年的超過61000件。

為鞏固市場地位，基本半導體預計將在新產品研發(fā)、購買物業(yè)、廠房及設備以及購買無形資產方面產生重大資本支出。2022年、2023年、2024年，其資本支出分別為2.12億元、1.46億元、0.37億元。同時，該公司存在凈流動負債情況，截至2023年及2024年12月31日，凈流動負債為0.88億元及2.94億元。其在2022年、2023年、2024年分別錄得經營活動所用現金凈額為3.07億元、1.20億元、0.24億元。

03.大部分收入來自少數客戶，五大供應商占近半數采購額

截至2024年年底，基本半導體運營3個生產基地，分別是光明生產基地、無錫生產基地及坪山測試基地。

每個基地的產能、產量及利用率如下表所示：

近三年，基本半導體的收入以直銷為主，分銷為輔。

2022年、2023年、2024年，基本半導體最大客戶產生的收入分別占其同期總銷售額的10.9%、29.7%及45.5%；前五大客戶貢獻的收入占比分別為32.2%、46.4%及63.1%。

基本半導體的主要供應商為碳化硅晶圓、碳化硅外延片以及生產設備及機器的供應商。2022年、2023年、2024年，該公司向最大供應商支付的采購額分別占其同期總采購額的31.1%、20.2%及26.5%；向五大供應商支付的采購額占比分別為49.3%、50.5%及43.9%。

其五大供應商與五大客戶無重疊。截至2022年、2023年、2024年12月31日，基本半導體的存貨分別為1.13億元、0.81億元、0.79億元。

04.結語：IDM與代工并舉，應對行業(yè)激烈競爭

隨著市場趨勢轉向第三代半導體材料，碳化硅因其寬禁帶、高導熱性及優(yōu)異的耐輻射性而成為大功率、高溫和高頻應用的理想選擇?；景雽w是中國首批建立完全一體化IDM運營模式的半導體公司之一，處于行業(yè)發(fā)展前沿，多年來積累了全方位整合的研發(fā)能力及兼具靈活全球供應鏈能力的IDM模式。

碳化硅功率器件行業(yè)競爭激烈。在推進IDM模式的同時，該公司與國內外領先的碳化硅材料供應商及代工廠建立了合作關系。這種IDM與代工并舉的生產模式，有助于縮短樣品交付周期，實現多個客戶項目并行開發(fā)，以及快速原型制作與可擴展交付。