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技術(shù)干貨丨內(nèi)置大容量內(nèi)存MPU、提升人機界面(HMI)用戶體驗

05/30 14:08
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Taiyo Yokose,Engineer, Product Marketing

隨著HMI應用領(lǐng)域的不斷擴展、HMI市場持續(xù)推動著用戶體驗的升級與自動化進程的發(fā)展。這催生了市場對先進系統(tǒng)的強烈需求、因此基于顯示屏的應用系統(tǒng)亟需提升其功能和性能、例如實時繪圖、流暢動畫和USB攝像頭圖像捕獲。內(nèi)置高速大容量內(nèi)存且具備MCU級易用性的微處理器MPU)、正在市場上受到日益關(guān)注。內(nèi)置128MB DDR3L SDRAM內(nèi)存并兼容雙層PCB設(shè)計封裝瑞薩電子RZ/A3M MPU是以合理的系統(tǒng)成本實現(xiàn)流暢動畫和高質(zhì)量HMI的理想解決方案。

高性能HMI和實時圖形效果

將高速大容量內(nèi)存直接集成到MPU封裝中具有多種優(yōu)勢、包括減少PCB上的高速信號噪聲和簡化用戶的PCB設(shè)計。傳統(tǒng)方案中、高性能HMI所需的大容量內(nèi)存通過外部方式與MPU相連。此外、配備了DDR內(nèi)存和高速信號接口的PCB需要采用多層PCB設(shè)計以解決信號噪聲問題、這給降低PCB成本帶來了挑戰(zhàn)。不僅如此、片上SRAM的容量通常介于1MB到10MB之間、這對于需要在不久的將來處理相當數(shù)量任務(wù)的高性能HMI來說還是太小了。為了解決這些問題、瑞薩電子推出了一款業(yè)內(nèi)出色的RZ/A3M MPU、其內(nèi)置了128MB DDR3L大容量內(nèi)存、用于支持高性能HMI和實時圖形性能、以提供更好更快的用戶體驗。尤為重要的是、該電路板不需要高速信號接口、并且支持雙層PCB設(shè)計、以減少電路板噪聲并簡化用戶的系統(tǒng)開發(fā)。

圖1:內(nèi)置DDR內(nèi)存的優(yōu)勢

以合理的系統(tǒng)成本設(shè)計高性能PCB

PCB層數(shù)和設(shè)計難易度會顯著影響在用戶應用場景中進行系統(tǒng)實施和維護的成本。如圖2所示、采用0.8mm的寬引腳間距可在焊球之間實現(xiàn)更好的信號線布局和通孔放置。此外、將負責處理主信號的焊球放置在244引腳17mmx17mm LFBGA封裝的外圍行并將接地和電源引腳配置為內(nèi)部焊球、可以為系統(tǒng)關(guān)鍵信號線實現(xiàn)高效的布線(圖3)。RZ/A3M MPU旨在通過其創(chuàng)新封裝和引腳分配構(gòu)建具有雙層PCB的高性價比系統(tǒng)。

圖2:信號布線和焊球布局

圖3:專為雙層電路板布局優(yōu)化的焊球排列

可實現(xiàn)流暢GUI顯示的友好用戶界面

集成在RZ/A3M中的高分辨率圖形LCD控制器支持并行RGB和4通道MIPI-DSI接口、適用于分辨率高達1280x800的顯示屏。此外、2D圖形引擎、高速16位1.6Gbps DDR3L內(nèi)存以及1GHz Arm??Cortex?-A55 CPU可實現(xiàn)高性能GUI顯示、包括流暢動畫和實時繪圖特性、能夠提高HMI應用自動化程度。將USB攝像頭連接至USB 2.0接口可以流暢捕獲攝像頭的圖像、輕松檢查設(shè)備內(nèi)部情況。例如、烤箱中食物的熟度或是冰箱的制冷狀況。

EK-RZ/A3M是用于RZ/A3M的評估套件、配備了帶有MIPI-DSI接口的LCD面板。借助此套件、用戶可以立即開始評估。瑞薩電子還擁有多個圖形生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴—LVGL、SquareLine Studio、Envox、Crank、RTOSX、可以提供EK-RZ/A3M的GUI解決方案、從而進一步加快您的開發(fā)周期。

圖4:采用EK-RZ/A3M的高清HMI示例

RZ/A3M MPU配備了高速128MB DDR3L內(nèi)存和1GHz Arm Cortex-A55、特別適合用于開發(fā)具有實時繪圖UI、流暢動畫和USB攝像頭捕獲功能的高性價比HMI應用方案。采用集成式內(nèi)存后、無需再設(shè)計高速信號接口、簡化了PCB設(shè)計過程。點擊閱讀原文,了解更多技術(shù)詳情。幫助您開發(fā)消費類電子、智能家居、樓宇自動化、醫(yī)療保健、工業(yè)應用和辦公室自動化領(lǐng)域的下一代HMI應用方案。

 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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