機(jī)器人與人工智能的融合是時(shí)代進(jìn)步的必然結(jié)果。從AI的發(fā)展軌跡來看，從專業(yè)系統(tǒng)到機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)，再到AI場景的落地，這一過程始終需要感知端的支持，以實(shí)現(xiàn)AI思想的執(zhí)行。而在機(jī)器人領(lǐng)域，從最初的自動化操作到逐步具備感知和決策能力，具身智能的發(fā)展經(jīng)歷了從簡單到復(fù)雜、從輔助到自主的轉(zhuǎn)變。然而，盡管具身智能已取得顯著進(jìn)展，但當(dāng)前的人形機(jī)器人等具身智能體仍存在諸多不足，如需要人工輔助、自主決策能力有限等。

2025年5月12日，在第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，上海為旌科技市場總監(jiān)黃智介紹了公司最新研發(fā)的面向具身智能的高性能“感算控”一體化芯片VS859。

黃智認(rèn)為，未來幾年，能夠真正產(chǎn)業(yè)落地的方向?qū)⑹轻槍μ囟▓鼍盎驇最悎鼍暗男⌒突?、特定場景的機(jī)器人。這些機(jī)器人將具備自主感知和分析信息的能力，并在特定場景下進(jìn)行決策和執(zhí)行。同時(shí)，他也指出了當(dāng)前機(jī)器人在感知層和認(rèn)知層的發(fā)展現(xiàn)狀。感知層方面，視覺、雷達(dá)、毫米波等多種感知方式已逐步成熟，并開始在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中落地應(yīng)用。而認(rèn)知層方面，盡管大模型如DeepSeek的出現(xiàn)為機(jī)器人帶來了更豐富的知識庫，但在邏輯、認(rèn)知和理解能力上仍有待提升。

針對當(dāng)前具身智能對高性能芯片的需求，為旌科技推出了VS859芯片。該款芯片是一款高性能、超均衡“感知+計(jì)算+控制”一體化單芯片平臺。它集成了8核A55、2核NPU、2核DSP以及2核GPU，支持8至16個(gè)攝像頭的接入，以及4麥或8麥的音頻輸入，還可通過CAN接口或TSN接口接入毫米波、激光雷達(dá)等其他感知設(shè)備。VS859芯片通過內(nèi)部“兩兩”或“兩三”組合的架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高效并行計(jì)算與實(shí)時(shí)控制，顯著提升了機(jī)器人的感知、推理和執(zhí)行能力。

在性能特點(diǎn)上，VS859芯片具備高質(zhì)量感知能力，其圖像處理性能與海思相當(dāng)，并支持140db的寬動態(tài)范圍，能夠在強(qiáng)光和背光環(huán)境下保持清晰的圖像質(zhì)量。此外，新一代研制的NPU和工具鏈全面提升了效率，相比市面上主流同檔位芯片，VS859在跑大模型和實(shí)時(shí)同步方面效率提升了約6倍。同時(shí)，該芯片還實(shí)現(xiàn)了內(nèi)部多幀多Sensors的超低時(shí)延處理，硬件模塊能夠做到毫秒級的響應(yīng)速度。

在應(yīng)用案例方面，VS859芯片已廣泛應(yīng)用于巡檢無人機(jī)、機(jī)器人、機(jī)器狗等領(lǐng)域，并可通過核心板形式接入多種傳感器，方便用戶快速推出市場。黃智表示，為旌科技雖然是一家成立于2020年的新公司，但團(tuán)隊(duì)成員均為行業(yè)老兵，擁有豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。目前，公司主要聚焦于視覺芯片和智能駕駛芯片兩大領(lǐng)域，已發(fā)布4款芯片產(chǎn)品，并計(jì)劃在明年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍。