近期，華潤微、氣派科技、華光新材發(fā)布了公司高層變動的通知，其中華潤微總裁李虹離職，該公司表示離職不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。據(jù)悉，華潤微重慶12英寸產(chǎn)線及深圳12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能均在快速上量中。

01、華潤微總裁李虹離職

4月3日，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）發(fā)布了一則人事變動公告，公司董事、總裁李虹因個人原因辭去了所擔(dān)任的職務(wù)，且辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)，也不再被認(rèn)定為核心技術(shù)人員。

對于李虹離職對公司的影響，華潤微明確表示，李虹主要負(fù)責(zé)公司的日常經(jīng)營管理工作，并不涉及公司核心技術(shù)研發(fā)的具體事務(wù)，目前也未參與公司的在研項(xiàng)目，因此其離職不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。公司目前的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營活動均在正常推進(jìn)，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員完全能夠支撐公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)工作。

此外，李虹的辭職并未導(dǎo)致公司董事會人數(shù)低于法定最低人數(shù)，所以不會影響公司董事會的正常運(yùn)作。不過，在李虹辭職后，華潤微尚未立即宣布接任者。目前公司還有5位副總裁，分別是馬衛(wèi)清、段軍、李舸、莊恒前、竇健，其中馬衛(wèi)清的任職時間最長。

值得注意的是，華潤微在近期剛剛迎來了新董事長。3月8日，公司公告董事長陳小軍因工作調(diào)整原因，申請辭去公司董事長職務(wù)，其離任后也不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。隨后在3月28日，華潤微發(fā)布公告稱，公司2025年第二屆董事會第二十三次會議審議通過選舉何小龍為第二屆董事會董事長。據(jù)了解，何小龍此前擔(dān)任華潤（集團(tuán)）有限公司戰(zhàn)略管理部副總經(jīng)理，他擁有深厚的技術(shù)背景以及豐富的產(chǎn)業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)。

公開資料顯示，華潤微是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)模混合、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域。其主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，此外還可提供掩模制造服務(wù)。

在業(yè)績方面，2024年華潤微實(shí)現(xiàn)營收101.19億元，同比增長2.20%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7.76億元，同比下降47.55%。這一增長主要得益于公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)拓展，尤其是在汽車電子和新能源領(lǐng)域的市場拓展。

據(jù)悉，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，特別是在第三代半導(dǎo)體技術(shù)（如SiC和GaN）的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面。2024年，公司SiC和GaN功率器件銷售收入同比增長135%，但前期的研發(fā)投入和產(chǎn)能建設(shè)對利潤產(chǎn)生了壓力。

從重點(diǎn)項(xiàng)目最新進(jìn)展來看，華潤微披露了以下情況：

重慶12英寸產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)成規(guī)劃產(chǎn)能3萬片/月，MOSFET等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了快速上量，并且成功實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵客戶的導(dǎo)入以及供應(yīng)保障。

深圳12英寸產(chǎn)線已經(jīng)通線，目前正處于爬坡上量階段，同時正在同步推進(jìn)新品驗(yàn)證以及新工藝轉(zhuǎn)移工作。

重慶封測基地處于快速上量階段，已經(jīng)覆蓋了功率半導(dǎo)體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等多個門類。

無錫高端掩模項(xiàng)目已經(jīng)完成了90至40nm工藝技術(shù)平臺的搭建，90nm產(chǎn)品也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)交付。

通過重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線與先進(jìn)功率封測基地、深圳12英寸模擬特色工藝產(chǎn)線及無錫高端掩模生產(chǎn)線的投產(chǎn)，華潤微形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局，構(gòu)建了面向未來的發(fā)展引擎。

02、氣派科技、華光新材發(fā)布核心技術(shù)人員變動公告

除了華潤微核心人員變動外，近期氣派科技、華光新材也發(fā)布了公司核心技術(shù)人員的消息。

4月6日，氣派科技發(fā)布公告稱，核心技術(shù)人員易炳川因個人原因離職，其負(fù)責(zé)的工作已順利完成交接，公司不再認(rèn)定其為核心技術(shù)人員。同時，公司新增認(rèn)定曹周和劉欣為核心技術(shù)人員。據(jù)悉，二人均在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和多項(xiàng)專利。

公告顯示，易炳川在氣派科技任職期間參與研發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)均為職務(wù)成果，相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)均屬于公司，離職不會影響公司的專利完整性。此外，易炳川持有的8000股限制性股票將被公司回購。此次人員變動預(yù)計(jì)不會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營和技術(shù)研發(fā)工作造成實(shí)質(zhì)性影響。

據(jù)悉，2024年上半年，氣派科技完成了TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等產(chǎn)品的開發(fā)，并立項(xiàng)了“第三代功率半導(dǎo)體碳化硅芯片塑封封裝研發(fā)項(xiàng)目”，開發(fā)出了基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-247封裝的SiCMOSFET器件封裝平臺和封裝技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。

另外，4月3日，華光新材發(fā)布公告稱，其核心技術(shù)人員范仲華先生因退休申請辭去核心技術(shù)人員職務(wù)，但仍將擔(dān)任公司顧問。公開資料顯示，華光新材正在研發(fā)應(yīng)用于第三代功率半導(dǎo)體的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品。在公告中，華光新材表示，范仲華先生參與了“高性能銀釬料節(jié)銀增效提升”等項(xiàng)目的研發(fā)，其離職不影響前沿性技術(shù)研究工作推進(jìn)，公司研究院院長唐衛(wèi)崗先生、副院長黃世盛先生已接任其相關(guān)工作。

2024年，華光新材營業(yè)總收入為19.18億元，歸母凈利潤為8061.74萬元，同比增長93.78%。值得關(guān)注的是，華光新材于2024年11月投資了蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司，該公司研發(fā)的高端TFC、DPC、AMB和DAC等產(chǎn)品主要應(yīng)用于光模塊、智能傳感器、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器、IGBT等先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域。據(jù)悉，該次投資是華光新材在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，旨在通過與聯(lián)結(jié)科技的合作，進(jìn)一步拓展其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖。