希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（股票代碼: 688173，以下簡稱“希荻微”）是一家模擬及電源管理的集成電路設(shè)計商，專注于高效節(jié)能及智能系統(tǒng)。希荻微近日推出兩款新產(chǎn)品——HL85103L和HL85105L。這兩款高性能單通道低邊開關(guān)芯片均集成了NMOS功率FET，旨在為用戶提供卓越的保護(hù)和可靠性，特別適用于電阻或電感負(fù)載，一側(cè)連接到電池的應(yīng)用場景。

卓越的保護(hù)功能

HL85103L和HL85105L均配備了全面的高級保護(hù)功能，以確保在各種工作條件下都能穩(wěn)定運行。這些功能包括：

• 熱關(guān)斷：在過熱或電流過載條件下自動激活，以防止芯片因溫度過高而損壞。
• 輸出電流限制：在過載情況下，該功能會限制輸出電流，以保護(hù)設(shè)備免受損害。
• 自動重啟：在故障排除后，該功能可使器件自動恢復(fù)正常運行，無需人工干預(yù)。
• 短路保護(hù)：可有效防止在熱短路或永久短路情況下對器件造成損壞。

高效性與通用性

對于電感負(fù)載，HL85103L和HL85105L均能確?？焖傧?，且無需外部續(xù)流二極管。這一特性大大提高了它們的通用性和效率，使得這兩款芯片在多種應(yīng)用場景中都能表現(xiàn)出色。

寬結(jié)溫范圍

HL85103L和HL85105L可在-40°C至+150°C的寬結(jié)溫范圍內(nèi)正常工作，確保了它們在各種極端環(huán)境中都能提供可靠的性能。這一特性使得這兩款芯片在需要高可靠性和穩(wěn)定性的應(yīng)用中更具競爭力。

緊湊型封裝

為了滿足汽車電子對小型化和集成度的要求，HL85103L和HL85105L均采用了緊湊型的SO-8封裝。這種封裝形式不僅減小了芯片的體積，節(jié)省了空間，還提高了其安裝的便捷性和靈活性，非常適合用于控制各種機(jī)電系統(tǒng)，包括螺線管、繼電器、電源接觸器線圈、加熱器、燈、直流電機(jī)速度控制器、熱電冷卻器和燃油噴射器驅(qū)動器。

結(jié)語

希荻微此次推出的HL85103L和HL85105L高性能單通道低邊開關(guān)芯片，憑借其卓越的保護(hù)功能、高效性與通用性、寬結(jié)溫范圍以及緊湊型封裝等優(yōu)勢，在管理電機(jī)速度調(diào)節(jié)、溫度控制和燃油噴射等關(guān)鍵汽車功能方面表現(xiàn)出色。希荻微期待這兩款芯片能為廣大用戶帶來更加穩(wěn)定和可靠的性能體驗。