國內(nèi)領先的半導體設備供應商奧芯明亮相第25屆中國國際光電博覽會（CIOE 2024)。此次展會上，奧芯明在1號館1B62展示了應用于光電領域的最新封裝設備和解決方案，助力光電和CIS芯片廠商打造國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有競爭力的產(chǎn)品。

（奧芯明展臺）

CIOE是行業(yè)極具規(guī)模及權(quán)威性的國際光電盛會，鏈接了全球光電資源、創(chuàng)新技術(shù)及科技成果展示，是全球光電行業(yè)的風向標。本屆展會匯聚了來自全球超過30多個國家和地區(qū)的3,700多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，共同聚焦全球光電產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)和從產(chǎn)業(yè)到終端應用的發(fā)展趨勢，見證“光智造”賦能新質(zhì)生產(chǎn)力。

奧芯明首席商務官薛晗宸表示：”半導體設備在光芯片和光電器件的制造中扮演著至關(guān)重要的角色。作為COB（Chip-on-Board）技術(shù)的市場領導者和汽車AA（Active Alignment）工藝的重要參與者，奧芯明擁有完整的光電和CIS產(chǎn)品線和解決方案，包括LED、車載/ADAS 激光雷達、光模塊、車載攝像頭和激光雷達等，致力于為客戶提供最先進可靠的技術(shù)、設備及服務支持。“

奧芯明于2023年在中國成立，是ASMPT為滿足中國半導體制造企業(yè)需求設立的企業(yè)，借助ASMPT的先進技術(shù)，奧芯明專注于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質(zhì)量解決方案。今年5月，奧芯明位于上海張江臨港科技港的全國首個研發(fā)中心，進一步投入大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝及倒裝芯片封裝等尖端技術(shù)的國產(chǎn)化開發(fā)。

在本屆CIOE上，奧芯明與ASMPT共同展示了一系列豐富的產(chǎn)品線，包括MEGA、LA-PRO、NANO等。

MEGA是全自動多芯片封裝固晶設備，具備高速精準的芯片貼裝能力，支持多芯片封裝。

LA-PRO是全自動鏡座焊接系統(tǒng)，可通過400萬像素圖像分辨率焊接和上視光學器件，提升精確放置。

NANO是業(yè)內(nèi)先進的晶粒鍵合固晶系統(tǒng)，可高精度對準光學元件，具備原位共晶鍵合能力。