隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量也明顯增加。NVIDIA（英偉達(dá)）目前是HBM市場(chǎng)的最大買(mǎi)家，預(yù)期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后，其在HBM市場(chǎng)的采購(gòu)比重將突破70%。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，以NVIDIA Hopper系列芯片為例，第一代H100搭載的HBM容量為80GB，而2024年放量的H200則躍升到144GB。在AI芯片與單芯片容量的增長(zhǎng)推動(dòng)下，對(duì)產(chǎn)業(yè)整體的HBM的消耗量有顯著提升，2024年預(yù)估年增率將超過(guò)200%，2025年HBM消耗量將再翻倍。

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)近期供應(yīng)鏈調(diào)查，NVIDIA規(guī)劃降規(guī)版B200A給OEM（原始設(shè)備制造商）客戶，將采用4顆HBM3e 12hi（12層堆疊），較其他B系列芯片搭載的數(shù)量減半。TrendForce集邦咨詢(xún)指出，即使B200A的HBM搭載容量較小，仍不影響整體市場(chǎng)的HBM消耗量，因?yàn)樾酒x擇多元化，有助于提高中小客戶的采購(gòu)意愿。

2025年NVIDIA對(duì)HBM3e消耗比重有望破85%

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，雖然SK hynix（SK海力士）、Micron（美光科技）在2024年第二季開(kāi)始量產(chǎn)HBM3e，但NVIDIA H200的出貨將帶動(dòng)英偉達(dá)在整體HBM3e市場(chǎng)的消耗比重，預(yù)估2024年全年可超過(guò)60%。進(jìn)入2025年，受到Blackwell平臺(tái)全面搭載HBM3e、產(chǎn)品層數(shù)增加，以及單芯片HBM容量的上升，NVIDIA對(duì)HBM3e市場(chǎng)整體的消耗量將進(jìn)一步推升至85%以上。

HBM3e 12hi是2024年下半年市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)。預(yù)計(jì)于2025年推出的Blackwell Ultra將采用8顆HBM3e 12hi，GB200也有升級(jí)可能，再加上B200A的規(guī)劃，因此，預(yù)估2025年12hi產(chǎn)品在HBM3e當(dāng)中的比重將提升至40%，且有機(jī)會(huì)上升。

隨著進(jìn)入到HBM3e 12hi階段，技術(shù)難度也提升，驗(yàn)證進(jìn)度顯得更加重要，完成驗(yàn)證的先后順序可能影響訂單的分配比重。目前，HBM的三大供應(yīng)商產(chǎn)品皆在驗(yàn)證中，其中Samsung（三星）在驗(yàn)證進(jìn)度上領(lǐng)先，并積極提高其市占率。今年的產(chǎn)能大致確定，主要產(chǎn)能仍以HBM3e 8hi（8層堆疊）為主，因此，HBM3e 12hi產(chǎn)出增長(zhǎng)主要仍貢獻(xiàn)于2025年。