知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問(wèn)：up能出一期光刻工藝工程師職場(chǎng)就業(yè)相關(guān)面試問(wèn)題啥的嗎？安排！

基本問(wèn)題

介紹光刻的基礎(chǔ)概念，包括其基本工藝流程、什么是關(guān)鍵尺寸、光譜范圍、分辨率，數(shù)值孔徑，overlay的概念等。

比較和對(duì)比負(fù)性光刻膠和正性光刻膠的主要差異。

描述光刻過(guò)程中涉及的主要步驟，包括勻膠，曝光，顯影，烘烤等，以及說(shuō)出每步中關(guān)鍵工藝參數(shù)的作用。闡述在光刻工藝前如何對(duì)晶圓表面進(jìn)行預(yù)處理，如HMDS，增粘劑等。

解釋下光刻膠主要物理特性。

闡述傳統(tǒng)I線光刻膠的化學(xué)特性及其曝光顯影時(shí)的產(chǎn)生的化學(xué)原理。闡述軟烘的目的，并解釋這一過(guò)程在生產(chǎn)中的具體工藝參數(shù)的控制。

闡明光刻過(guò)程中對(duì)準(zhǔn)和曝光的目的。

描述在光學(xué)光刻中光的特性以及光源的重要性，有哪幾類光源。

解釋分辨率的概念，描述其關(guān)鍵參數(shù)并告知其計(jì)算方法。

對(duì)準(zhǔn)和曝光的設(shè)備的分類，包括什么是接近式，接觸式，投影式，步進(jìn)式等。

介紹投影掩膜版，解釋其制造過(guò)程。解釋光刻過(guò)程中對(duì)準(zhǔn)是如何實(shí)現(xiàn)的。

為什么要有曝光后烘烤PEB？

列舉并討論最常見(jiàn)的光刻膠顯影方法及其關(guān)鍵顯影參數(shù)。

說(shuō)明顯影后進(jìn)行堅(jiān)膜處理的原因。顯影后檢查的好處和必要性。

列舉并簡(jiǎn)單描述其他幾種不同的先進(jìn)光刻技術(shù)，如電子束曝光，激光直寫等

中階問(wèn)題

詳細(xì)說(shuō)明光刻機(jī)的重要組成部分和功能。如何避免光刻膠的氣泡？勻膠轉(zhuǎn)速過(guò)大為什么會(huì)造成光刻膠條紋？顯影后光刻膠側(cè)壁傾斜的原因？光刻膠黏度性不好的原因及處理辦法？

光刻膠的主體結(jié)構(gòu)？

DARC和BARC的區(qū)別是什么？光刻膠中樹脂的分子量對(duì)于光刻膠性能最主要的影響是什么？用過(guò)哪些型號(hào)的光刻膠？

去膠過(guò)程中膠殘留如何處理？光刻膠膜層缺陷的檢測(cè)方式有哪些？會(huì)有哪些缺陷？

高階問(wèn)題

如何提高光刻工序中勻膠，顯影的均勻性？膠去不干凈，光刻工藝如何調(diào)整？lift-off所用光刻膠有什么講究，為什么？雙層膠的原理？

空氣流動(dòng)對(duì)勻膠質(zhì)量有什么影響？機(jī)理是什么？

由于篇幅有限，只列出了部分的面試問(wèn)題，如果能掌握以上常見(jiàn)的，光刻工藝工程師的面試通過(guò)率會(huì)大大提高。

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