知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，點(diǎn)擊加入）里的學(xué)員問(wèn)：光刻工序中的烘烤有幾次？各有什么作用？光刻工序中的烘烤有幾次？根據(jù)用途不一樣，烘烤的次數(shù)也不一樣。一般為兩到三次。

正膠：勻膠--》軟烘--》曝光--》PEB（可?。?-》顯影--》后烘負(fù)膠：勻膠--》軟烘--》曝光--》PEB--》顯影--》后烘（可省）

正負(fù)反轉(zhuǎn)膠：勻膠--》軟烘--》曝光--》PEB（可?。?-》顯影--》泛曝光--》后烘

軟烘，PEB，后烘的作用？軟烘，又叫前烘，英文名：Soft Bake 或 Pre bake，

溫度范圍：90~115°C

作用：

1，去除光刻膠中的大部分溶劑，

2，增強(qiáng)光刻膠與晶圓表面的附著力

3，提高曝光圖形的分辨率與顯影后線條清晰度

PEB，曝光后烘烤，英文名：Post-Exposure Bake

作用：

1，促進(jìn)光化學(xué)反應(yīng)

2，消除駐波

后烘，又叫硬烘，英文名：Hard Bake 或 Post bake，

溫度范圍：120~130°C，甚至更高

作用：

1，提高熱穩(wěn)定性

2，減少后續(xù)濕法刻蝕刻蝕或等離子處理中的膠脫落、收縮或形變

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