5月16日，泰克科技宣布，他們經(jīng)過全面升級后正式推出泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室V2.0。

據(jù)介紹，泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室V2.0設(shè)備再更新，能力再升級——此次升級包括了GaN器件開關(guān)測試和動態(tài)導(dǎo)通電阻測試、SiC功率器件的短路測試、雪崩測試，以及更全面的靜態(tài)參數(shù)和電容參數(shù)測試系統(tǒng)。此外，實(shí)驗(yàn)室還引入了全新的面向第三代半導(dǎo)體功率器件的可靠性測試系統(tǒng)，以滿足日益增長的測試需求。

泰克科技作為測試測量領(lǐng)域的佼佼者，一直致力于提升企業(yè)核心競爭力，創(chuàng)新研發(fā)第三代半導(dǎo)體的測試解決方案。2022年，泰克科技成立了先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室，現(xiàn)已累計(jì)免費(fèi)為超過300人次提供服務(wù)，測試器件種類超過1000種，是國內(nèi)面向第三代半導(dǎo)體功率器件方向，測試能力卓越，綜合能力領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室。

泰克科技在第三代半導(dǎo)體測試解決方案上有哪些獨(dú)到見解？在面對新技術(shù)測試的挑戰(zhàn)時有哪些對策？

6月14日，“汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會”即將在上海召開，泰克科技已正式確認(rèn)出席本次大會，屆時，泰克科技半導(dǎo)體行業(yè)測量測試解決方案經(jīng)理王芳芳將出席，并帶來《最新寬禁帶半導(dǎo)體全流程評估方法—從晶圓到器件再到電源應(yīng)用》的主題報(bào)告。

泰克科技表示，通過領(lǐng)先的功率器件測試解決方案，他們提升了國內(nèi)三代半導(dǎo)體功率器件的制造和測試工藝。晶圓級測試技術(shù)涵蓋WAT、PCM、WLR測試，支持高壓及大電流測試。封裝后測試包括靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)和動態(tài)可靠性測試。DPT1000A系列設(shè)備具有高可靠性和測試效率，一次測試可自動獲取30余項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，適用于SiC/GaN功率器件的動態(tài)參數(shù)測量，廣泛應(yīng)用于研發(fā)設(shè)計(jì)、失效分析、進(jìn)廠檢測和應(yīng)用測試。

想了解更多關(guān)于泰克科技的碳化硅進(jìn)展以及技術(shù)解決方案，大家可以來參加“上海SiC大會”。本屆大會將是一場聚焦新能源汽車、光儲充等SiC終端應(yīng)用的行業(yè)盛會，行家說三代半在此簡單地為大家介紹一下大會亮點(diǎn)：

●?亮點(diǎn)一：匯集多家終端玩家

本屆大會已受到了小鵬汽車、東風(fēng)汽車、奇瑞汽車、吉利、上汽、廣汽、合眾汽車、沃爾沃、徐工集團(tuán)、麥格納、匯川聯(lián)合動力及錦浪科技等眾多汽車及光儲充終端企業(yè)的高度關(guān)注和支持，預(yù)計(jì)屆時將有數(shù)百位行業(yè)精英參會。

●?亮點(diǎn)二：匯集國內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚

同時，本屆大會還匯聚了國內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚，英飛凌、三安、芯聯(lián)動力、揚(yáng)杰科技以及蓉矽半導(dǎo)體等將悉數(shù)出席，帶來10+場SiC技術(shù)演講，話題將覆蓋汽車電子、光儲充等眾多領(lǐng)域。

●?亮點(diǎn)三：匯集國內(nèi)TOP碳化硅襯底/外延/設(shè)備企業(yè)

天岳先進(jìn)、普興電子、泰克科技、大族半導(dǎo)體、晶亦精微等SiC襯底/外延/設(shè)備也將出席，屆時將圍繞國產(chǎn)碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級應(yīng)用以及光儲充應(yīng)用等熱門議題發(fā)布最新技術(shù)報(bào)告。

在“圓桌論壇”環(huán)節(jié)，合盛新材料、中電化合物、科友半導(dǎo)體以及?？瓢雽?dǎo)體等知名SiC玩家將圍繞“襯底及外延材料國產(chǎn)供應(yīng)鏈的機(jī)會與挑戰(zhàn)”該議題進(jìn)行精彩的思想碰撞。

●?亮點(diǎn)四：SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)

會議同期，行家說還將重點(diǎn)打造“SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)”，將廣邀業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)，全面展示產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)，以期向觀眾呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合于一體的行業(yè)頂尖盛會。

屆時，蓉矽半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、揚(yáng)杰科技、南砂晶圓、泰克科技、志橙半導(dǎo)體、?？瓢雽?dǎo)體、高泰新材料、豐田通商及澤萬豐等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案（持續(xù)更新中...）。