本周半導(dǎo)體最重要的事件，是必須要寫的，不過大部分內(nèi)容很多媒體都已經(jīng)分析過了，重點(diǎn)說說我的理解。

5月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立，注冊資本3440億人民幣。這一期的大基金主要有三個特點(diǎn)：

1、規(guī)模3440億很大

超過了第一期（1387億）和第二期（2042億）的總和。

2、股東結(jié)構(gòu)中央多地方少

這期大基金地方國資只有北上廣三家。

3、國有大行入局

新質(zhì)生產(chǎn)力需要“耐心資本”。

現(xiàn)在行業(yè)最關(guān)心的無非是，大基金第三期這么大的規(guī)模，誰能吃到這個蛋糕，很多博弈已經(jīng)開始。

在這個方面，媒體似乎形成了共識：

1、半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制造和先進(jìn)封裝。

2、存儲及AI相關(guān)高速存儲HBM。

3、嚴(yán)重卡脖子的一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和材料，比如光刻機(jī)、光刻膠這類。

下面是我的一些不負(fù)責(zé)任的猜測。

1、大基金三期（下面簡稱大三）規(guī)模資金體量巨大，現(xiàn)在的經(jīng)濟(jì)形勢下，一般的地方國資捉襟見肘，財政盈余不夠拿，反而是銀行大量資金貸不出去，大基金投資的風(fēng)險現(xiàn)在看起來比城投還要低，銀行利用這個通道做母基金實(shí)現(xiàn)了雙贏。

2、出資的地方國資集中在北上廣，意味著未來大三投資的民營企業(yè)在這三個地方的可能性比較大。

3、大基金二期整個班子出了很多問題，這次大三投資會更加謹(jǐn)慎，央企國企會是合規(guī)投資主方向，還有混合所有制。

4、有人認(rèn)為這次大基金更有利于中小企業(yè)，這是完全不符合邏輯的。

5、芯片設(shè)計行業(yè)應(yīng)該沒有機(jī)會，稍微上規(guī)模的都已經(jīng)上市了。

6、半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝，只有這兩個重資產(chǎn)才能吸納這么多資金，但一定是先進(jìn)工藝。在大基金一期里已經(jīng)占到了67%。

7、存儲及(HBM)應(yīng)該也沒有懸念，半導(dǎo)體里最適合舉國體制的方向。

8、設(shè)備和材料方面我卻覺得不一定能直接吃到蛋糕。普通的設(shè)備和材料都已經(jīng)開始內(nèi)卷了，高端這塊缺的不是資金，是時間和機(jī)會。因此合理的邏輯是，大三投給先進(jìn)制造和封測，作為交換條件，讓他們提高設(shè)備和材料的國產(chǎn)化率，通過市場化來間接支持國產(chǎn)高端設(shè)備和關(guān)鍵材料的應(yīng)用替代。

9、光刻機(jī)不是錢的事，不能急功冒進(jìn)，不如給民企一點(diǎn)時間做技術(shù)積累，讓市場解決。

10、制造和封裝，不一定是我們現(xiàn)在看到的這些，可能會有兩股新勢力異軍突起，或已預(yù)定大基金份額，按下不表。

11、先進(jìn)制造，在技術(shù)來源方面也許會出現(xiàn)新的京東方模式。“大基金三期還將注重與國際先進(jìn)技術(shù)的對接和融合。”可以留意一下最近中日韓峰會的節(jié)奏，可能會有先進(jìn)技術(shù)引進(jìn)合作的可能性。

12、這個月川建國在八個搖擺州民調(diào)大幅領(lǐng)先拜振華，美國的科技卡脖子包圍網(wǎng)未來一年內(nèi)將可能會出現(xiàn)真空窗口，大三適時出手成立，加大對核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度，也許能抓到機(jī)會。