器件符合IrDA?標準，采用內(nèi)部開發(fā)的新型IC和表面發(fā)射器芯片技術(shù)，可以即插即用的方式替換現(xiàn)有解決方案

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出適于IrDA?應用的升級版TFBS4xx和TFDU4xx系列紅外（IR）收發(fā)器模塊，鏈路距離延長20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 數(shù)據(jù)速率（SIR），鏈路距離為1米，適用于能量表和監(jiān)控器、工業(yè)自動化控制、手機和醫(yī)療設(shè)備無線通信和數(shù)據(jù)傳輸。為提高便攜式設(shè)備電池使用壽命，模塊降低了功耗，閑置供電電流 < 70 μA，關(guān)斷模式 < 1 μA。

Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在單體封裝中包括PIN光電二極管、紅外發(fā)射器（IRED）和低功率控制IC。升級版紅外收發(fā)器采用Vishay內(nèi)部開發(fā)的新型IC和表面發(fā)射器芯片技術(shù)，旨在確保IRDC產(chǎn)品向客戶長期供貨。作為現(xiàn)有器件即插即用的替代品，這些模塊不需要重新設(shè)計PCB，有助于節(jié)省成本。

符合最新IrDA物理層標準的TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件向后兼容，具有頂視和側(cè)視表面貼裝封裝。增強型解決方案可以即插即用的方式替換現(xiàn)有系列器件。

器件符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，具有多種封裝尺寸，工作電壓2.4 V至5.5 V，工作溫度-25 °C至+85 °C。

器件尺寸表：

升級版紅外接收器模塊現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)。