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    • 2024年半導體產業(yè)有望走出低谷,恢復增長
    • 在達到1萬億美元的路徑上,驅動力和挑戰(zhàn)有哪些?
    • 從2023年到2026年,歐洲和日本FAB投資翻倍
    • 聚焦市場熱點,SEMICON China 2024亮點提前看
    • 附:SEMICON China/FPD China 2024活動一覽表
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SEMICON China舉辦在即,半導體產業(yè)將在2024年恢復增長

原創(chuàng)
2024/03/08
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回首2023年,全球供應鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn),半導體行業(yè)進入周期性下行階段。

消費電子為代表的終端市場需求減弱,存儲芯片行業(yè)集體“越冬”,晶圓代工廠稼動率下滑。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2023年全球半導體產業(yè)營收下滑11%,從2022年的5730億美元下滑至5300億美元。

在一片“難”聲中,“去庫存”、“降價”、“裁員”這些字眼似乎成為了產業(yè)主基調,半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都在期待一場“復蘇”。

2024年半導體產業(yè)有望走出低谷,恢復增長

經過周期性調整,消費電子、存儲、被動器件等多個領域“筑底”已基本完成,并出現(xiàn)結構性回暖,因此2024年被賦予了產業(yè)回暖的厚望。

大家預計2024年半導體產業(yè)要復蘇,但究竟是怎樣程度的復蘇呢?

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示:“我們目前的預測是超過10%,或將近6000億美元,而從長遠來看,我們預期2030年全球半導體市場將突破萬億美元大關?!?/p>

數(shù)據(jù)來源:SEMI,與非網(wǎng)整理

在達到1萬億美元的路徑上,驅動力和挑戰(zhàn)有哪些?

在達到1萬億美元的路徑上,我們最關切兩件事,第一件事作為驅動力的技術和市場在哪里?第二件事是我們將面臨哪些挑戰(zhàn)?

居龍分析道:“新一代技術推動及新興應用市場機遇主要有三大板塊:一是作為顛覆性新技術的AI人工智能;二是如今熱門的新能源車EV和物聯(lián)網(wǎng)等新型產業(yè);三是摩爾定律變換下的新策略,異構集成和先進封裝?!?/p>

圖 | 汽車電子需求放量趨勢,圖源:SEMI,與非網(wǎng)攝制

另外,提到挑戰(zhàn),居龍表示:“受到地緣貿易摩擦的影響,半導體產業(yè)面臨著未來全球供應鏈重整的挑戰(zhàn);此外,在雙碳目標下,節(jié)能減碳和可持續(xù)發(fā)展將成為全球發(fā)展焦點和創(chuàng)新投資方向;目前全球面臨半導體產業(yè)人才短缺的巨大挑戰(zhàn),得人才者得天下,得人才者產業(yè)興、企業(yè)旺?!?/p>

從2023年到2026年,歐洲和日本FAB投資翻倍

半導體是一個高門檻、高投入的科技產業(yè),而它的重要性也不言而喻。近年來地緣供應鏈重整下,各大經濟體紛紛加大對半導體行業(yè)的投入。

晶圓廠的建投為例,前些年中國在制造這一塊投入非常大,而隨著美國制造業(yè)回遷策略,加上歐洲重整制造業(yè)等因素影響下,2023年-2026年間,美國、歐洲&中東、韓國、日本、中國臺灣、東南亞都將加大晶圓廠的投資,其中歐洲和日本在這三年間的投資將實現(xiàn)翻番。

圖 | 晶圓廠投資動態(tài)和區(qū)域轉移,圖源:SEMI,與非網(wǎng)攝制

當然,晶圓廠的建設離不開設備的投入,下面我們來看看半導體設備側的情況。

放眼更上游的半導體設備市場,由于中國半導體設備市場出乎意料的強勁表現(xiàn),對于全球半導體設備市場的預測由最初的“2023 年將有10%-14%的負增長”調整為“2023 年將略微收縮 2%達到 1000 億美元,預計將在 2024 年恢復增長”。

圖 | 全球各區(qū)域半導體設備銷售額,圖源:SEMI,與非網(wǎng)攝制

根據(jù) SEMI 報告,在產能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術和解決方案的高需求的推動下,2025年全球半導體設備總銷售額預計將達到1240億美元的新高。

SEMI 報告指出,全球半導體每月晶圓(WPM)產能在 2023 年增長5.5%至2960萬片后,預計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm 當量計算)。

聚焦市場熱點,SEMICON China 2024亮點提前看

作為一個全球性的半導體產業(yè)鏈平臺,SEMI在1985年進入中國,幾十年來在為會員提供專屬定制產品及服務的同時致力于促進中國半導體.平板顯示.太陽能光伏、化合物半導體、智能交通、智能制造等產業(yè)的發(fā)展,推動全球與國內產業(yè)界的交流與合作,呼吁產業(yè)人才培育( 英才計劃 )推動研發(fā)創(chuàng)新促進產業(yè)持續(xù)發(fā)展。

每年定期舉辦行業(yè)最高規(guī)格 SEMICON China、FPD China 聯(lián)展,以及業(yè)界學術權威高峰論壇-集成電路科學技術大會(CSTIC)、中國顯示大會(CDC)等。

據(jù)悉,SEMICON China首次舉辦是在1988年,連續(xù)多年成為全球規(guī)模最大的半導體專業(yè)的展會,且展位一位難求。

居龍透露:“2023年SEMICON China的總觀眾數(shù)達到130000,而今年的SEMICON China/FPD China 2024將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行,展會總面積近90000平方米,預計1100 家參展企業(yè),4500個展位。此外,還有大批企業(yè)在排隊名單中。今年還將同期舉辦超過 20 場產業(yè)技術大會、技術交流會以及各項論壇?!?/p>

未來隨著中國半導體產業(yè)的持續(xù)前行,或在變局中走出一條新路。

附:SEMICON China/FPD China 2024活動一覽表

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