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戴爾透露英偉達(dá)下一代Blackwell AI芯片：2024年推出B100，2025年推出B200。

芯東西3月4日消息，據(jù)Barron’s報道，戴爾的一位高管在上周財報電話會議上透露，英偉達(dá)將于2025年推出旗艦AI計算芯片B200 GPU，單張GPU功耗達(dá)1000W。相比之下，當(dāng)前英偉達(dá)旗艦H100 GPU的整體功耗為700W，英偉達(dá)H200和AMD Instinct MI300X的整體功耗在700W~750W。此前B200并未出現(xiàn)在英偉達(dá)公布的路線圖中，英偉達(dá)可能是先向戴爾等大型合作伙伴透露了相關(guān)信息。

▲英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心/AI產(chǎn)品迭代路線圖（圖源：英偉達(dá)）

根據(jù)其此前披露的路線圖，B100是新一代旗艦GPU，GB200是將CPU和GPU組合的超級芯片，GB200NVL是超級計算使用的互連平臺。

戴爾的“劇透”意味著英偉達(dá)Blackwell GPU系列至少將包括兩款主要的AI加速芯片——今年登場的B100和明年問世的B200。?

有報道稱英偉達(dá)Blackwell GPU可能會采用單片設(shè)計。但考慮到芯片消耗的功率及所需散熱量，也有推測判斷B100可能是英偉達(dá)第一個雙芯片設(shè)計，以使其有更大表面積來處理產(chǎn)生的熱量。去年英偉達(dá)成為臺積電第二大客戶，占臺積電凈收入的11%，僅次于給臺積電貢獻(xiàn)了25%收入的蘋果。為了進(jìn)一步提升性能和能效，英偉達(dá)下一代AI GPU預(yù)計會采用性能增強的工藝技術(shù)。??????????和Hopper H200 GPU一樣，第一代Blackwell B100將利用HBM3E內(nèi)存技術(shù)，因此升級后的B200變體可能會采用更快版本的HBM內(nèi)存，以及可能更高的內(nèi)存容量、升級規(guī)格和增強功能。英偉達(dá)對數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的收入抱有很高期望。據(jù)韓媒去年12月報道，英偉達(dá)已向存儲芯片大廠SK海力士、美光預(yù)付了超過10億美元的訂單，為H200和B100 GPU的HBM3E內(nèi)存確保足夠的庫存。英偉達(dá)計劃在B100中啟用HBM3E，并通過采用Chiplet設(shè)計實現(xiàn)每瓦性能的提升。

戴爾、惠普兩家AI服務(wù)器大廠在上周財報會期間均提到對AI相關(guān)產(chǎn)品的需求猛增。戴爾稱其第四財季AI服務(wù)器積壓訂單幾乎翻番，并透露AI訂單分布在幾款新舊GPU上?；萜赵陔娫挄h上透露GPU交貨時間“仍然較長”，為20周或更長。來源：Wccftech，Barron’s