臺積電1月18日公布了2023年第四季財務報告并召開業(yè)績說明會，此番重點頗多，臺積電表示2024年營收將大幅成長超20%，并且臺積電已度過資本密集（capital intensity）的高峰期，未來幾年將開始大收成；2024年3nm營收迅速提高帶動臺積電市場份額提升，2nm制程需求比3nm還火；未來日本還要再加建一座廠...

2023年營收下滑，但2024年起將再上一個臺階

臺積電2023年四季度營收約196.24億美元，同比輕微下滑1.5%，但超出此前管理層給出的188-196億營收指引，環(huán)比增長13.6%；凈利潤約75.6億美元，高出市場預期的2241億新臺幣71.20億美元，同比下滑19.3%，環(huán)比增長13.1%。

從制程營收占比看，第四季度臺積電目前已量產(chǎn)中最為先進的3nm芯片表現(xiàn)突出，該工藝從上季度開始實現(xiàn)收入，四季度便占據(jù)了晶圓收入的15%，相較上季度增長了14.4%。此外還有5nm和7nm，分別占晶圓總收入的35%和17%?？傮w看，先進工藝（7nm及以下）占晶圓總收入達67%。

從應用端看，2023年四季度臺積電來自HPC（高性能計算）和智能手機的收入均占凈收入的43%，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他公司貢獻的收入占比分別為5%、5%、2%和2%。相比于第三季度，HPC、智能手機、汽車貢獻的收入均實現(xiàn)了較大幅度的增長，增幅分別為17%、27%和13%，而物聯(lián)網(wǎng)、DCE和其他公司貢獻的收入分別下降了29%、35%和16%。

臺積電預計2024年資本支出280億美元至320億美元，市場預估為288.6億美元。該公司表示，今年的資本支出中，70-80% 將用于先進技術(shù)，約10-20%將用在特殊制程技術(shù)，另外約10%用在先進封裝、測試、光罩制作及其他項目。值得注意的是，臺積電表示，企業(yè)已度過資本密集期，未來幾年將開始大收成。

聚焦AI應用，2024年HPC應用成長率將一支獨秀

從臺積電應用端營收可以看出，消費電子需求正在逐步回暖，隨著智能手機和PC制造商芯片庫存減少，預計補貨需求將逐漸回升。

在業(yè)績說明會中，臺積電重申，未來幾年由AI驅(qū)動的HPC營收年復合成長率將高達50%，這邊指的AI相關(guān)營收是指直接來自服務器相關(guān)的營收，這數(shù)字并不包含難以計算的邊緣裝置edge相關(guān)應用。此外，其他手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用三塊應用則是低于平均值。

臺積電預計，2024年供應鏈庫存水位會回到健康水平，全年半導體市場（不包含存儲器產(chǎn)業(yè)）有望增長10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)預期將超20%成長。預期臺積電全年在AI、HPC需求帶動下，若以美元營收計算，全年營收將有機會交出年成長21%至25%的成績單。

制程：在建的成熟制程產(chǎn)能太多了，先進制程2nm需求遠超3nm

（1）成熟制程產(chǎn)能或過剩，各大晶圓廠產(chǎn)能利用率正在逐步回升

臺積電表示，目前在建的成熟制程產(chǎn)能確實有太多的傾象，但臺積電在特殊制程的擴產(chǎn)上，都是與客戶定向合作的有效產(chǎn)能，與策略合作伙伴綁定合作，因此認為整個產(chǎn)業(yè)成熟制程過剩的情況，不會影響到臺積電。這次臺積電在投資人會議上也指出，隨著3nm和2nm制程放量且營收成長，未來成熟制程的營收貢獻僅20%。

目前行業(yè)還處于庫存去化階段，臺積電表示，2024年1-2月臺積電產(chǎn)能利用率將全面回升，據(jù)估算，先前崩跌最快最嚴重的8英寸廠，2024年1-2月平均產(chǎn)能利用率已回到70%-80%，12英寸也重返8成大關(guān)。其中，28納米已回到8成正常水平，過去1年半年跌破5成的7/6納米制程，則拉升至75%，5/4納米家族更是超乎預期逼近100%滿載，代工報價近2萬美元的3納米制程1月已超過七成，首季估將達逾85%。

不過，這波回暖依然是去庫存策略的成果。臺積電此前坦言，雖然2023第四季度產(chǎn)業(yè)庫存已近谷底，但受限總體經(jīng)濟與市況疲弱，欲實現(xiàn)V型反彈還太早。

對比臺積電，晶圓代工其他大廠情況則沒有這么樂觀，聯(lián)電此前公布的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，到2023年三季度利用率已經(jīng)降至67%，力積電則在60%上下。大陸晶圓廠情況則相對較好，中芯國際2023年三季度產(chǎn)能利用率為77.1，華虹公司總體產(chǎn)能利用率為86.8%。

TrendForce 預期，在28 納米以上制程擴產(chǎn)推動下，預期到了2027年，成熟制程產(chǎn)能繼續(xù)占十大代工廠產(chǎn)能70% 以下；其中，中國大陸轉(zhuǎn)往成熟制程發(fā)展，預期到2027 年將占成熟制程產(chǎn)能33%，還有持續(xù)上修的可能性。TrendForce研判，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率要到明年下半年才會緩步回升，相較中國臺灣、韓國廠商，中芯國際、華虹集團8英寸廠產(chǎn)能利用率復蘇狀況將較產(chǎn)業(yè)平均快，咎其原因，大陸晶圓代工的讓價態(tài)度與幅度較為積極，以及官方推動的一級本土化生產(chǎn)趨勢等一系列措施都有利于促進產(chǎn)能利用率。

（2）3nm帶動臺積電2024年業(yè)績，但是2nm是未來幾年重點

從臺積電財務報表可知，目前臺積電3nm已完全放量，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究表示，預計2024年晶圓代工市場將成長7％，這極大歸功于臺積電3nm放量，帶動臺積電市占率進一步上升，預計2024年二季度開始，臺積電營收將上升7%。

臺積電表示，目前全球所有AI創(chuàng)新客戶對2nm制程的需求高于3nm，幾乎所有的AI創(chuàng)新者都與臺積電合作2nm制程技術(shù)，主要以高性能運算HPC和智能手機兩大應用為主，目前2nm只有一家半導體公司不是臺積電的客戶（行業(yè)多猜測是三星）。

因此臺積電表示2nm將擴產(chǎn)，高雄廠原本是要蓋兩座2nm晶圓廠，現(xiàn)在考慮要蓋第三座2nm晶圓廠。

臺積電的2nm制程（N2）采用納米片(Nanosheet)晶體管結(jié)構(gòu)，預計在2025年量產(chǎn)，將在密度和能源效率上領(lǐng)先業(yè)界。N2背面電軌解決方案將在2025年下半年推出，并于2026年量產(chǎn)，主要應用于HPC領(lǐng)域。

此外，對于英特爾CEO基辛格“英特爾的18A制程勝過臺積電的2nm制程”觀點，魏哲家表示，“英特爾的18A制程相當于臺積電的N3P，臺積電其實是早一年量產(chǎn)?！?/p>

建廠進度：日本再建一座廠，美國、德國廠正在推進

在擴產(chǎn)動態(tài)上，臺積電日本熊本廠計劃導入生產(chǎn)特殊制程12、16、22及28nm，預定于2月24日舉行開幕典禮，預計2024年12月開始生產(chǎn)。

如上所述，臺積電正在考慮在日本興建第二座晶圓廠，計劃導入7nm或16nm制程，預計產(chǎn)能在6萬片左右，預計2024年夏天動工、2027年開始量產(chǎn)。

美國建廠方面，臺積電強調(diào)亞利桑那州廠并沒有踩剎車，目前正與美國政府就獎勵和稅收抵免補助保持密切和持續(xù)的溝通，且第一座晶圓廠在廠務供應鏈基礎(chǔ)建設(shè)、公用設(shè)施供應和設(shè)備安裝等方面取得了重大進展。正在持續(xù)與當?shù)氐墓唾Q(mào)易伙伴發(fā)展強健的關(guān)系并密切合作，包含最近和亞利桑那州建筑業(yè)委員會(AZBTC)就新的合作框架簽署了一項協(xié)議。臺積電指出，將按計劃在2025年上半年開始N4制程技術(shù)的量產(chǎn)。但是美國第二座晶圓廠則推遲至2027年或2028年投產(chǎn)。

此外，歐洲的德國德累斯晶圓廠，計劃于2024年第四季開始興建，將是以汽車和工業(yè)應用為主的特殊制程晶圓廠。

業(yè)績說明會的最后，劉德音再次表明自己將在2024年股東會后正式退休。近期關(guān)于劉德音退休的猜測滿天飛，但是從目前情況看，或時正如他說的是“勞累”所致。自劉德音與魏哲家上任期起，二人為打開臺積電的海外視野做出了許多工作。2023年的財報盡管營收凈利有所下降，但厚積薄發(fā)，從2024年起，臺積電將再上一個臺階。