據(jù)彭博社援引韓國媒體報(bào)道稱，三星電子（Samsung Electronics Co.）已推遲在得克薩斯州泰勒（Taylor）新芯片工廠的量產(chǎn)計(jì)劃，這可能會沖擊拜登政府增加美國半導(dǎo)體供應(yīng)的目標(biāo)。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)總裁Choi Siyoung在舊金山的行業(yè)活動(dòng)上表示，這家耗資170億美元的工廠將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

2021年，三星在宣布這項(xiàng)投資時(shí)曾表示，該工廠將于2024年下半年投產(chǎn)。但一位三星發(fā)言人表示，該公司目前無法確認(rèn)該公司的量產(chǎn)規(guī)劃。

此前，由于缺乏經(jīng)驗(yàn)豐富的建筑工人和機(jī)器安裝技術(shù)人員，臺積電決定將亞利桑那州新工廠的生產(chǎn)從明年推遲到2025年。

美國總統(tǒng)拜登的宏偉計(jì)劃是提高美國本土的芯片生產(chǎn)，以避免未來出現(xiàn)像2021年那樣的芯片供應(yīng)中斷，從而導(dǎo)致數(shù)家公司損失數(shù)千億美元的收入。但三星和臺積電美國新芯片工廠推遲量產(chǎn)無疑是對這一計(jì)劃的打擊。

臺積電和三星修改后的計(jì)劃意味著，它們價(jià)值數(shù)百億美元的新工廠可能要到明年美國總統(tǒng)大選后才能投產(chǎn)。

美國的環(huán)境許可問題和拜登政府在提供資金支持方面的遲緩一直困擾著當(dāng)?shù)氐男酒?xiàng)目。

拜登簽署了《芯片法案》（Chips Act），并承諾為美國的新半導(dǎo)體工廠提供1000億美元的支持，但一年多后，拜登政府只向英國航空航天公司BAE Systems Plc的美國子公司提供了3500萬美元的支持。