中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州成功舉辦。國(guó)內(nèi)一流的子系統(tǒng)IP及SoC解決方案提供商傳智驛芯科技攜最新產(chǎn)品、創(chuàng)新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。

媒體參觀(guān)傳智驛芯展臺(tái)

本屆ICCAD 2023，傳智驛芯結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了生動(dòng)使用演示，包含基于NoC（Network on Chip, NoC）技術(shù)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的解決方案和Safety Island、Die to Die等子系統(tǒng)IP產(chǎn)品矩陣。業(yè)務(wù)層面，傳智驛芯采用雙輪驅(qū)動(dòng)的模式，一方面以客戶(hù)需求為導(dǎo)向進(jìn)行IP產(chǎn)品的定制開(kāi)發(fā)，另一方面為客戶(hù)提供從芯片定義到設(shè)計(jì)流片的軟硬件及SoC整體解決方案，助力產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)快速量產(chǎn)交付。

近年來(lái)，GPU、人工智能、自動(dòng)駕駛、高性能FPGA、RISC-V等高性能計(jì)算領(lǐng)域百花齊放，國(guó)內(nèi)前沿的芯片公司都在順應(yīng)趨勢(shì)，面向這些領(lǐng)域不斷創(chuàng)新和突破。這些復(fù)雜的SoC都面臨著一個(gè)共同的問(wèn)題，從幾十個(gè)到上百個(gè)的處理器核與外圍接口，每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都要和其他的節(jié)點(diǎn)通信，這樣的通信關(guān)系會(huì)隨著連接單元的數(shù)量增加而呈現(xiàn)幾何級(jí)數(shù)的增長(zhǎng)。那么，面對(duì)多核多點(diǎn)的復(fù)雜通信問(wèn)題，片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的重要性不言而喻。

從產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求來(lái)看，NoC已成為多核/眾核處理器的關(guān)鍵技術(shù)。國(guó)內(nèi)客戶(hù)對(duì)NoC IP有多樣化需求，渴求定制化方案，而傳智驛芯便是國(guó)內(nèi)目前唯一既有Arteris背景同時(shí)滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)客戶(hù)定制化需求的企業(yè)。此外，當(dāng)下基于RISC-V內(nèi)核和SoC的設(shè)計(jì)也在急劇增加，通過(guò)NoC提供的“即插即用”功能，可以加速RISC-V系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和采用，使得RISC-V處理器內(nèi)核或集群與多個(gè)供應(yīng)商提供的IP塊之間實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)縫和高效的連接。同時(shí)，隨著芯片集成度不斷提高，NoC技術(shù)和Chiplet技術(shù)相結(jié)合， 將成為解決摩爾定律無(wú)法延續(xù)的一種重要方法。

傳智驛芯首席戰(zhàn)略官時(shí)昕在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，摩爾定律逼近極限，難以滿(mǎn)足暴漲的算力要求，從芯片架構(gòu)角度來(lái)看，通過(guò)多核、異構(gòu)等方式設(shè)計(jì)芯片成為提升算力的有效途徑，片上網(wǎng)絡(luò)勢(shì)必成為關(guān)鍵技術(shù)，NoC的市場(chǎng)發(fā)展前景可期?！癗oC對(duì)于生態(tài)要求較高，需要將一個(gè)芯片中的多個(gè)不同IP互連，需要與不同IP供應(yīng)商達(dá)成合作，傳智驛芯借助Arteris這個(gè)很好的技術(shù)起點(diǎn)，深入了解中國(guó)市場(chǎng)的需求，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)展自主研發(fā)，能夠快速響應(yīng)中國(guó)企業(yè)特殊、本土化的要求。未來(lái)，傳智驛芯將針對(duì)國(guó)內(nèi)客戶(hù)需求進(jìn)行產(chǎn)品定制與開(kāi)發(fā)，幫助客戶(hù)更好地迎接未來(lái)的市場(chǎng)?！?/p>

ICCAD 2023傳智驛芯展臺(tái)

NoC技術(shù)和Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)給體系結(jié)構(gòu)帶來(lái)了發(fā)展的黃金時(shí)代，異構(gòu)計(jì)算慢慢走上舞臺(tái)，人工智能領(lǐng)域各種高效的架構(gòu)層出不窮。本屆ICCAD2023展會(huì)上，傳智驛芯與提供全球領(lǐng)先的新一代EDA與領(lǐng)域?qū)Ｓ锰幚砥鳎―SA）解決方案的科技公司芯易薈攜手共同亮相。傳智驛芯立足于系統(tǒng)級(jí)IP，芯易薈則以創(chuàng)新工具為核心，雙方共同賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，解決客戶(hù)在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的核心痛點(diǎn)。