作者：竹子

AI熱潮之下，CoWoS先進封裝熱度有增無減。

臺積電先進封裝急單涌現(xiàn)，帶動聯(lián)電、日月光中介層接單量或將翻倍

據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》消息，在臺積電CoWoS先進封裝產能火爆，積極擴產之際，市場傳出大客戶英偉達（NVIDIA）擴大AI芯片下單量的消息，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設備供應商增購CoWoS機臺，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下AI市況持續(xù)發(fā)燒。

據(jù)悉，臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠協(xié)助，要求擴大增援CoWoS機臺，預計明年上半年完成交機及裝機。

業(yè)界消息顯示，臺積電今年已多次追加訂單，相關設備廠商先前已拿下臺積電原訂擴產目標機臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

另據(jù)其他媒體消息，此次臺積電積極擴增先進封裝產能，帶動CoWoS先進封裝的中介層供應鏈的聯(lián)電、日月光等廠商后續(xù)接單量同步翻倍，聯(lián)電與日月光或將漲價。其中，聯(lián)電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃；日月光先進封裝報價也在醞釀調漲。

AI芯片與HBM需求帶動，預估明年先進封裝產能將提升3~4成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務器主機板的主要運算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡、儲存、電源供應單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務器系統(tǒng)。

TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。

TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程中，得后續(xù)觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關設備（如濕制程設備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對CoWoS相關制程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應對可能供不應求的情形。