近年來，受到消費(fèi)電子市場不景氣等因素影響，顯示驅(qū)動芯片（DDI）市場承壓較大。

上個(gè)月，有消息傳出中國臺灣的DDI供應(yīng)商敦泰電子正在考慮將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國大陸的芯片代工廠代工，主要原因是成本考量。據(jù)業(yè)內(nèi)人士反應(yīng)，中國大陸的DDI代工價(jià)格要比中國臺灣的同行低很多。

DDI作為一種典型的模擬芯片，它對工藝制程的要求不高，通常28nm、40nm、65nm這些成熟制程可以完全覆蓋其需求。

大陸的代工廠有能力代工DDI芯片是一回事兒，降本又是另外一回事兒。據(jù)悉，近期除了臺積電、世界先進(jìn)以外，全球大部分晶圓代工廠已經(jīng)進(jìn)入密集調(diào)價(jià)階段，主要用于PMIC、DDI和MCU的8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最大降幅觸及20%。與此同時(shí)，DDI封測側(cè)企業(yè)為了守住稼動率，也進(jìn)行了報(bào)價(jià)普調(diào)。

縱觀DDI代工的難點(diǎn)，主要集中在后道的封測和關(guān)鍵測試設(shè)備方面。加速科技工作人員告訴與非網(wǎng)：“因?yàn)楹推胀ǖ腁TE（自動檢測設(shè)備）不同，DDI測試設(shè)備對測試通道的要求、每個(gè)同測工位之間的一致性要求、對電壓的控制要求都很高?！?/p>

當(dāng)前，對于DDI 測試設(shè)備市場來說，隨著產(chǎn)業(yè)從FHD驅(qū)動IC，到TDDI（觸控暨驅(qū)動整合晶片），再演變至OLED DDI，測試時(shí)間持續(xù)拉長，今天幾乎是愛德萬一家獨(dú)大。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，愛德萬的ND4（用于晶圓檢測），和ND3（用于成品檢測），兩款產(chǎn)品加總市占率超過95%。

近2-3年，有一些國內(nèi)廠商開始在DDI封測設(shè)備領(lǐng)域有所布局，比如臺灣省的久元電子（YTEC）、大陸地區(qū)的加速科技、精測電子（收購WINTEST）、華興源創(chuàng)等，均已取得批量訂單。

圖 | Semicon China，加速科技展臺擠滿了咨詢者

加速科技工作人員透露：“國產(chǎn)的DDI測試設(shè)備走的是高性能、低成本的路線，而加速科技全自研的DDI芯片測試機(jī)Flex10K-L，從功能和性能方面，對標(biāo)的是愛德萬T63系列的ND3。未來，加速科技的愿景是將價(jià)格降到國際廠商的30%，性能在國際廠商的基礎(chǔ)上提升30%?！?/p>

據(jù)悉，F(xiàn)lex10K-L可滿足LCD、OLED、TDDI、DDI驅(qū)動芯片的 CP/FT測試，其整機(jī)包含MainFrame和TestHead兩大部分，MainFrame機(jī)柜由工控主機(jī)、供電系統(tǒng)、液冷機(jī)組成，采用液冷散熱，冷卻效果優(yōu)異，產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定；MainFrame通過TH線纜與TestHead連接，實(shí)現(xiàn)測試程序?qū)y試機(jī)硬件資源的控制。TestHead機(jī)箱由測試板卡以及HIFIX機(jī)頭組成，最高支持30個(gè)資源槽位。

圖 | ?TestHead （左），MainFrame（右）

在速率和精度方面，F(xiàn)lex10K-L通信帶寬可達(dá)40Gbps，可為DDI芯片測試帶來強(qiáng)大的數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算能力；搭載的DFB資源板卡，支持256通道數(shù)字I/O，最高速率可達(dá)1.2Gbps，有著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測試速度和測試向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT，測試精度更是達(dá)到了+/-1mv；HSIF單板支持2.5Gbps HSIF Lanes，實(shí)現(xiàn)MIPI/mLVDS高速測試。通過這些資源板卡，可以在測試中實(shí)現(xiàn)更高的速率和精確性，滿足高性能DDI芯片測試的需求。