QCC3081藍(lán)牙模塊 TWS立體聲耳機(jī)

特征：
符合藍(lán)牙v5.3規(guī)格

240 MHz高通Kalimba音頻DSP

32/80 MHz編程處理器
應(yīng)用程序處理器

系統(tǒng)固件處理器靈活的QSPI閃存

可編程平臺(tái)

高性能24位立體聲音頻接口
高性能Bluetooth立體聲音頻SoC

數(shù)字和模擬麥克風(fēng)
支持音頻解碼 SBC、MP3、AAC、LC3、APTX、APTX-LL、APTX-HD、APTX-Adaptive(24 bits
96KHz)

LED控制器和支持PWM的LED引腳

串行接口：UART、Bit

串行器（I2C/SPI），USB 2.0

有源噪聲消除：混合、前饋和反饋模式，使用數(shù)字或模擬麥克風(fēng)，使用高通?提供的許可證密鑰啟用

高級(jí)音頻算法aptX and aptX HD Audio
aptX Adaptive 使用啟用許可證密鑰1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm cVc

耳機(jī)語(yǔ)音處理
集成PMU：雙SMPS

對(duì)于系統(tǒng)/數(shù)字電路，集成鋰離子電池

低功耗模式
高性能、模擬和數(shù)字音頻編解碼器

AB類和D類數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

LED驅(qū)動(dòng)器

靈活的接口包括I2S，I2C ，UART， PIO
符合RoHS

應(yīng)用：
TrueWireless? 立體聲耳機(jī)

公司專注于高通CSR藍(lán)牙芯片應(yīng)用開發(fā)，圍繞著高通芯片在HI-FI類音頻領(lǐng)域及外圍DAC、DSP、功放等應(yīng)用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片，以最前沿的芯片技術(shù)應(yīng)用為客戶做增值服務(wù)，提升客戶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

全新原裝正品芯片模塊,符合電氣認(rèn)證要求；支持軟件定制及HI-FI音頻類整套PCBA板開發(fā)。