Renesas正力爭在2030年實現更高的銷售額和市值。CEO Shibata認為這些目標是可以實現的，但成為一個年收入200億美元的企業(yè)并使市值增加六倍可能不僅僅取決于公司自身。周期性市場也必須要配合。

CEO Shibata為Renesas設定了極高的目標，他在向分析師、競爭對手、股東以及任何愿意聽他展望公司前景的人士表達自己的愿景時毫不保留也毫不猶豫。

Shibata對Renesas的長期目標已經明確寫在企業(yè)文件和備案中，這意味著如果無法實現這些目標，在一個非常內斂的日本文化中可能會非常令人尷尬。Shibata的目標是在2030年將銷售額增加至2.72萬億日元（約200億美元），而2022年底的銷售額為1.5萬億日元。他預計市值將達到960億美元，約為公司2022年底的市值的六倍，即160億美元。

這些目標能否實現？乍一看，公司最近的財務表現似乎證明了Shibata的觀點。但在過去兩年中，Renesas的良好表現背后的支撐是周期性和新冠的東風，多次收購也促進了銷售，戰(zhàn)略管理措施也將公司轉變?yōu)榱硕嘣透呷蛐缘?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片供應商。

Renesas可能會實現Shibata為公司制定的高目標。但2022年宣布的創(chuàng)紀錄收入受到了內部戰(zhàn)略和Renesas無法控制或掌握的外部因素的影響。未來幾年內進行更多的戰(zhàn)略并購交易可能有助于填補Renesas產品線的缺口，并為公司提供所需的推動力以打動投資者并增加銷售額。

該公司是否會走這條路？這是投資者必須在未來幾年評估Renesas產品和市值時需要權衡的重要問題。但目前，公司最近的財務記錄非常優(yōu)秀。

2022年，Renesas的收入增長了51％，加上2021年實現了近40％的增長。在2020年4月跌至7年低點的54.3億美元后，該公司的市值已經飆升了近400％，于2021年11月攀升至創(chuàng)紀錄的265億美元。盡管其市值已經回落，但該公司的股價仍然保持著高位。截至3月1日的最新市值為243億美元，該公司必須繼續(xù)努力維持，以實現其2030年的目標。

宏觀市場遇冷

Renesas的歷史表現并不總是那么優(yōu)異。在2018年至2020年期間，銷售幾乎停滯不前，直到最近兩年才出現強勁增長。在這個以變幻莫測和周期波動聞名的行業(yè)中，2021年和2022年的兩位數銷售增長是不可持續(xù)的。

目前，對于當前年份的預期已經降低，而這不僅僅是對Renesas的預期。分析師們預測整個半導體市場的營收將出現單位數到兩位數的下滑。這將對Renesas的銷售增長計劃產生影響，可能會影響市值。

對于Renesas和Shibata來說，好消息是分析師預測公司2023年的收入下降幅度要小得多。據Yahoo分析師們預測，公司2023年的銷售額將下降1.9%。而其余芯片市場的可比數據則更為嚴重，咨詢公司Future Horizons預測會出現“22%雙位數下降”，半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)預測較為溫和，表示會出現4.4%銷售下滑。

在這種背景下，即使是Shibata本人對公司目前和未來的表現也持謹慎態(tài)度，這是可以理解的。

Shibata在2月9日公司最新財報發(fā)布時表示，“我們仍處于許多大的宏觀因素的情況下，因此我們將繼續(xù)展望未來。同時，我們將繼續(xù)掌握局勢，跟上變化?！?/p>

宏偉愿景

宣揚宏偉愿景在日本非常保守的企業(yè)文化中并不常見。謙虛的目標和低調的董事會談話更為常見。Shibata采取了不同的路線。他在公司活動和演示中談論他的高銷售和資本化目標。

這種信心基于什么？這是一個在不可預測的波動而著名的行業(yè)內需要回答的重要問題。首先，Renesas確實經歷了銷售組成和公司發(fā)展方向方面的一些重大變化。該公司已經擺脫了與競爭對手相比估值受損的許多障礙。

其中一個挑戰(zhàn)是其制造業(yè)務曾經非常依賴于內部。雖然高管們說該公司一直是“半自制”的，但直到2018年，它仍然在很大程度上依賴內部生產來滿足其大部分制造需求。在Shibata領導下執(zhí)行的變化已經解除了Renesas的這個負擔。

在2022年底，與2018年相比，Renesas將60%的前端晶圓生產外包，后端生產要求也從55%降至40%，有助于推動毛利率上升。未來，Renesas預計將所有先進工藝外包給晶圓代工合作伙伴，同時依靠外包和內部設施的組合來進行“成熟工藝”和分立器件的制造。

Shibata表示，公司還密切關注可能影響其主要晶圓代工伙伴TSMC的地緣政治問題。

Shibata在與分析師的電話會議中說：“我們一直是fab-lite（輕資產）并將繼續(xù)是fab-lite。這點不會改變。因此，我們將繼續(xù)與我們的晶圓代工伙伴和OSAT晶圓封測伙伴交流。即使他們是中國臺灣公司，他們也希望在中國臺灣以外積極擴大產能。我們正在努力跟上這種變化，并逐步增加供應鏈的彈性。”

收購幫助Renesas實現了營收來源的多元化。根據M&A活動監(jiān)測機構Tracxn的數據，自2017年以來，Renesas已在收購上花費了超過160億美元。這些交易包括收購Intersil（32億美元）、Integrated Device Technology（67億美元）、Dialog Semiconductor（59億美元）、Celeno、Reality AI和Steradian Semiconductors等，以擴展其業(yè)務并向成為更具全球競爭力的企業(yè)轉型。

這些交易深刻地改變了Renesas的公眾形象。根據Renesas高管提供的數據，雖然公司總部位于日本，但公司在銷售和人員構成上變得更具全球性。2021年，Renesas在日本的研發(fā)人員占總研發(fā)人員的比例降至44％，而2019年最高曾達到57％。在2022年，“對外銷售”的收入占收入的25％，而在前一年則為32％。

改善的財務業(yè)績得到了投資者的高估值回報。3月1日，受到其2023年業(yè)績可能表現良好的積極消息的推動，公司股價以1,764日元的一年最高價收盤。

謹慎樂觀

然而，Renesas在估值上仍然落后于同行。截至3月1日，Renesas的市盈率為13.60，遠低于競爭對手如Analog Devices（27.8）、Infineon（18.17）、NXP（16.8）和TI（18.2）的市盈率。它僅稍高于ST（11.5），但ST也具有更高的市值（434.7億美元）。

Shibata期望市場在未來六至七年趕上同行業(yè)的估值。然而，他同時也持謹慎態(tài)度。

在近期與金融分析師的交談中，Shibata拒絕完全將公司強勁的銷售業(yè)績歸功于自己，指出其中部分原因可能歸因于收購。

Shibata說：“在觀察這些數據時有兩點需要記住。第一，Dialog從去年8月或9月開始合并，因此基于Dialog在2022年整個財年被合并的基礎上，增長率幾乎達到40%。因此，50%的銷售增長是一個表面上被夸大的數字。我們不應過于盲目地看待這些數字?！?/p>

這種謹慎態(tài)度并非沒有原因。在半導體市場上，所謂的預測一直是一個反復無常的事情。更不用說距離2030年還有七年時間。在電子行業(yè)，那幾乎就意味著一個時代。