上期我們逐步拆解了Apple Watch Ultra，了解到它作為戶外運動手表，在防水方面做了許多準備。拆解自然也存在一定的難度。上周還說到它的主板采用SIP系統(tǒng)級封裝，今日看看主板上的信息，看看器件是否與Apple Watch Series8有何區(qū)別。

Watch Ultra手表主板采用SIP系統(tǒng)級封裝，IC主要集中在主板背面。

主板背面主要IC（下圖）：

1：Apple-S8處理器芯片

2：Intel-1GB內(nèi)存+32GB閃存芯片

3：BROADCOM-BCM15924A2KUGB-LCU芯片

4：NXP-NFC控制芯片

5：Dialog Semiconductor-電源管理芯片

6：USI-超寬頻芯片

7：Apple-WiFi/BT&GPS芯片

8：Intel-XG742-基帶芯片

9：Cirrus Logic-CS35L92-音頻編解碼器芯片

10：AVAGO-射頻功率放大器芯片

11：SKYWORKS-功率放大器芯片

12：BROADCOM-BCM59365EA1IUBG-無線充電管理芯片

在上述IC中，可以看到Apple Watch Ultra是采用了Intel 4G基帶芯片，型號為XG742。以及無線充電管理芯片是BROADCOM BCM59365EA1IUBG。

當然在eWisetech搜庫中，有更為詳細的Apple Watch Ultra整機BOM，感興趣的小伙伴可以移步eWisetech。