2月6日，中國臺灣省經(jīng)濟日報報道，近日半導體硅晶圓市場出現(xiàn)長期合約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價開始領(lǐng)跌。這是近三年來硅晶圓首次出現(xiàn)降價，并從6、8英寸一路蔓延至12英寸。報道稱，有廠商表示現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿溢”，仍需要時間消化。這種現(xiàn)象不只在硅片市場發(fā)生。

從供不應(yīng)求到堆積如山仿佛是2022年給半導體行業(yè)最后的“驚喜”，2023年伊始大廠業(yè)績頻頻暴雷，預(yù)測機構(gòu)們不斷發(fā)出庫存警告，半導體的康莊大道上紅燈竟成為了主旋律。這種窘迫每日都在上演……

狂飆的芯片庫存何時能減速？還是說庫存峰值是另一個行業(yè)機會？

庫存難題：具體問題具體分析

地震的風向標：存儲芯片

2月，西部數(shù)據(jù)首次宣布減產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)表示，將把NAND閃存晶圓產(chǎn)量減少到目前水平的30%。西部數(shù)據(jù)在全球NAND閃存市場占有12.6%的份額，僅次于三星電子、鎧俠和SK海力士，位居第四。除西部數(shù)據(jù)外，SK海力士、美光和鎧俠等主要存儲器制造商也削減了生產(chǎn)和投資。

2022年年中，分析機構(gòu)指出存儲芯片行業(yè)庫存高企導致芯片價格暴跌，已較年初下滑三成，業(yè)界擔憂存儲芯片價格將繼續(xù)下跌，一語成讖，這個態(tài)勢仍在持續(xù)，作為半導體風向標的存儲芯片直到今年也還在下跌、庫存高筑。

PC 芯片庫存破滅希望

中國臺灣地區(qū)的IC設(shè)計公司預(yù)計將在第一季度末或第二季度略微松一口氣，但終端市場消息人士表示，目前的芯片庫存，尤其是PC應(yīng)用的芯片庫存，尚未達到目標水平，需要更多時間來消化。

消息人士稱，PC供應(yīng)鏈仍受到嚴重不均衡的元器件供應(yīng)困擾，一些長期供應(yīng)過剩的元器件庫存甚至可能進入第三季度也不會降至正常水平，這將阻止IC設(shè)計公司在可預(yù)見的未來將整體庫存削減到健康水平。

英特爾、AMD和英偉達都對PC銷售前景發(fā)表了負面看法，稱短期內(nèi)沒有市場復(fù)蘇的跡象。消息人士繼續(xù)說，大多數(shù)PC品牌供應(yīng)商對2023年的出貨量目標也持保守態(tài)度，預(yù)計全年整體出貨量將同比下降至少5%。

展望2023年，由于疫情、高通貨膨脹等因素持續(xù)沖擊，消費電子市場需求仍未明朗，業(yè)界普遍對PC芯片市場持謹慎態(tài)度。

研究機構(gòu)Gartner公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年Q4全球PC出貨量下降28.5%，這是自該機構(gòu)上世紀90年代開始統(tǒng)計該數(shù)據(jù)之后的最大降幅。

CPU、GPU

據(jù)中國臺灣電子時報近期報道熟悉高性能運算芯片封測代工（OSAT）的廠商近期透露，美系一線CPU/GPU芯片大廠面臨庫存修正壓力，不少訂單幾乎砍半，ABF載板也不再短缺。

雖然以消費電子為主的半導體行業(yè)進入下行周期，但仍有一些細分市場調(diào)性相反，特別是汽車領(lǐng)域的芯片呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性區(qū)別。

汽車芯片：危機結(jié)束

汽車IGBT仍供不應(yīng)求，MOSFET部分產(chǎn)品或有降價壓力。1月初，全球汽車領(lǐng)頭羊豐田汽車表示，公司對2023年的生產(chǎn)上限目標是1,060萬輛，這一數(shù)字已經(jīng)接近該公司在2019年（疫情前）的目標。不過，豐田并不是唯一一家認為2023年將是汽車行業(yè)產(chǎn)量進入恢復(fù)期的公司，大眾集團也預(yù)計去年的汽車銷量將超過2019年以來的任何一年。

但Sysnopsys公司表示，沒有理由相信危機已經(jīng)結(jié)束?！艾F(xiàn)在開始慶祝還為時過早。這是因為，一場新的危機可能正在醞釀?！蓖瑫r，恩智浦半導體全球銷售執(zhí)行副總裁Ron Martino表示，受汽車和工業(yè)控制應(yīng)用需求強勁的推動，2023年MCU的供應(yīng)將保持緊張態(tài)勢。其中，除了域控制器對于高性能、高安全MCU的新需求，更多的傳感器上車也帶動MCU需求持續(xù)增長。

包括英飛凌、意法半導體和恩智浦在內(nèi)的全球主要汽車MCU供應(yīng)商均預(yù)測，到2023年下半年，汽車行業(yè)供需將保持緊張，其中，28nm和40nm工藝仍是市場主流。

難題變難的原因和影響

芯片庫存囤積多項因素造成的，首先就是需求下跌，今年以來對存儲芯片需求較大的PC和手機都出現(xiàn)銷量下滑，其中手機的銷量下滑最為明顯，一季度全球市場的手機出貨量下滑8.9%，直接導致中國手機企業(yè)砍單2.7億部，隨后三星也被傳出砍單5000萬。

其次是芯片產(chǎn)能增加，由于2020年以來的芯片供應(yīng)短缺，全球幾大存儲芯片企業(yè)都在加緊擴張產(chǎn)能，2019年的時候全球最大的存儲芯片企業(yè)三星就曾宣布將向西安工廠投資80億美元擴張產(chǎn)能，提升它在全球存儲芯片市場的占有率，如今這些存儲芯片企業(yè)的新建生產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)。

半導體庫存水平的變化直接影響市場的收入預(yù)測。供需的突然變化會影響半導體器件的平均售價 (ASP) 并擾亂供應(yīng)鏈中的庫存。

原始設(shè)備制造商在庫存管理方面保持積極態(tài)度，顯著減少貨架庫存并提高對遠期訂單的謹慎程度。各種電子設(shè)備類型的生產(chǎn)預(yù)測已經(jīng)降低，這影響了芯片單元的出貨量和定價。波動的芯片價格一直是推動半導體收入預(yù)測短期變化的關(guān)鍵影響因素。

鑒于 Gartner 預(yù)計到 2023 年半導體庫存指數(shù)將保持在盈余區(qū)內(nèi)，這將給芯片定價帶來壓力并導致市場放緩。Gartner 預(yù)測 2023 年全球半導體總收入將下降 6.5% 至 5627 億美元。預(yù)計該市場將在 2024 年復(fù)蘇，收入增長 16.3%，達到 6543 億美元（見表 1）。

半導體庫存高筑、需求疲軟正波及整個供應(yīng)鏈，影響半導體資本支出和晶圓廠設(shè)備 (WFE)。Gartner 預(yù)測 2023 年資本支出和 WFE 支出將下降 19%。

最近美國針對邏輯和內(nèi)存技術(shù)節(jié)點銷售 WFE 的出口管制和限制會對在中國經(jīng)營晶圓廠的公司的資本支出產(chǎn)生影響。雖然三星、SK 海力士和臺積電已獲得全面批準這些控制措施，但它們在國內(nèi)的進一步產(chǎn)能擴張中可能會采取保守的方式。中國國內(nèi)玩家購買設(shè)備受阻，對資本支出產(chǎn)生負面影響。

不過，歐洲芯片法案 (EU) 和全球范圍內(nèi)中國大陸、中國臺灣、印度、日本、韓國等地區(qū)的類似的政策將激勵芯片制造商利用這些資金進一步擴張。

如何減速？

芯片是典型的周期性行業(yè)，每到半導體行業(yè)周期性的變化過程中，決策對于公司的發(fā)展就至關(guān)重要。

對于當下的半導體公司來說，供給收縮是最佳選擇之一。高通正在經(jīng)歷“砍單行動”，目前已經(jīng)減少驍龍8系列訂單約15%，并將在年底將兩款旗艦移動芯片降價40%左右。三星電子則表示，手機存儲芯片庫存較高，未來的銷售可能會進一步走弱，公司正在努力去庫存。

新的技術(shù)刺激新的需求。有人說庫存賣不掉、價格的暴跌可以通過技術(shù)的突破來解決。這可能也是為什么臺積電、三星在風口浪尖上依舊堅持“逆操作”的理由。三星第四季度營業(yè)利益下滑至4.3萬億韓元，同比下降69%，然而即使狀況險惡，三星仍堅守資本支出，強調(diào)將會與去年的數(shù)字相當。

邏輯IC為三星另一塊重要業(yè)務(wù)，與內(nèi)存同屬三星半導體部門，也是與臺積電競爭先進制程的主要產(chǎn)品?！督鹑跁r報》引述三星執(zhí)行副總裁Jaejune Kim于財務(wù)會議上的話語指出，三星認為此時的低谷是絕佳機會，能讓三星做充分準備，投資基礎(chǔ)設(shè)施以滿足中、長期需求。

事實上，這也并非三星第一次祭出逆向操作的經(jīng)營手法。有媒體曾報道，在2010年全世界還籠罩于金融風暴的陰霾中，很多公司對于追加投資猶豫不決時，三星卻不斷擴充產(chǎn)能并持續(xù)挹注資金。由于內(nèi)存企業(yè)的產(chǎn)能及品質(zhì)是重要的競爭關(guān)鍵，三星的持續(xù)投資策略，最終也成功幫助他們鏟除其他的競爭者。

三星認為2023下半年后內(nèi)存市場將會逐步回溫。三星在一份聲明中如此表示，市場需求會在下半年復(fù)蘇，集中在HPC和車用領(lǐng)域。

另外由于芯片行業(yè)的產(chǎn)能擴張存在滯后性，在這次的芯片過剩之后需要注意穩(wěn)健回升。芯片制造商在2020年下半年以來的短缺中一直在建設(shè)新的產(chǎn)能，這在2022年才顯現(xiàn)出產(chǎn)能過剩，這也是芯片市場的周期性現(xiàn)象，經(jīng)常會經(jīng)歷劇烈的繁榮和蕭條周期。

作者：米樂